[实用新型]一种发光元件有效
申请号: | 201821768189.9 | 申请日: | 2018-10-30 |
公开(公告)号: | CN208939006U | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 孙旭;范慧丽;陈翔;隗彪;包文晓;蔡吉明 | 申请(专利权)人: | 安徽三安光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 241000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种具有绝缘保护层的发光元件,该发光元件包括支架、LED芯粒、金线、封装层,所述支架上表面设置有放置LED芯粒的凹陷部,所述支架包括相互绝缘的第一支架和第二支架,LED芯粒的至少一个电极通过金线与支架电极相连,所述LED芯粒通过固晶层固定于所述凹陷部内,所述封装层覆盖于所述LED芯粒的上方,其特征在于:所述封装层与所述支架、LED芯粒、金线之间还设置有一绝缘保护层。该绝缘保护层完全覆盖住整个LED芯粒和支架表面,达到保护芯粒的金属电极不被外界水汽接触造成电解迁移的目的。 | ||
搜索关键词: | 支架 绝缘保护层 发光元件 封装层 金线 凹陷部 半导体技术领域 本实用新型 支架上表面 电解迁移 金属电极 外界水汽 支架表面 支架电极 电极 保护芯 固晶 绝缘 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种发光元件,包括支架、LED芯粒、金线、封装层,所述支架上表面设置有放置LED芯粒的凹陷部,所述支架包括相互绝缘的第一支架和第二支架,LED芯粒的至少一个电极通过金线与支架电极相连,所述LED芯粒通过固晶层固定于所述凹陷部内,所述封装层覆盖于所述LED芯粒的上方,其特征在于:所述封装层与所述支架、LED芯粒、金线之间还设置有一绝缘保护层。
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