[实用新型]一种调节式半导体制冷片有效
申请号: | 201821766272.2 | 申请日: | 2018-10-29 |
公开(公告)号: | CN208848890U | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 陈文斌;陈洪涛 | 申请(专利权)人: | 江西北冰洋实业有限公司 |
主分类号: | H01L23/38 | 分类号: | H01L23/38;H01L35/32 |
代理公司: | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 刘锦霞 |
地址: | 344100 江西省抚州市临*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种调节式半导体制冷片,属于半导体制冷片领域,调节式半导体制冷片包括P型半导体粒子、N型半导体粒子、上基片层、下基片层以及高温导电胶层,所述P形半导体粒子与所述N形半导体粒子通过高温导电胶相互粘接形成高温导电胶层,所述下基片层设置在所述高温导电胶层的外部,所述上基片层与所述高温导电胶层之间留有空隙,所述幕布放置于所述上基片层与所述高温导电胶层之间的空隙,并通过滚轮进行上下移动,所述滚轮轴与外部马达或旋钮连接。本实用新型公开的调节式半导体制冷片,通过幕布上下移动改变上基层片上孔洞打开的数量,实现半导体制冷片调节的作用。 | ||
搜索关键词: | 半导体制冷片 高温导电胶 上基片 半导体粒子 本实用新型 上下移动 下基片层 幕布 旋钮连接 滚轮轴 上基层 上孔洞 外部 滚轮 粘接 马达 | ||
【主权项】:
1.一种调节式半导体制冷片,包括半导体粒子(4)、上基片层(1)、下基片层(2)以及高温导电胶层(3),其特征在于:所述上基片层(1)与一端高温导电胶层(3)间留有空隙(5);所述半导体制冷片上端安装有滚轮(6),所述滚轮(6)上覆盖有幕布(9),所述幕布(9)的一端固定在所述滚轮中心轴(7)上,并通过所述滚轮(6)上的沟槽延伸到所述滚轮(6)外部,所述幕布(9)的另一端延伸到所述上基片层(1)与一端高温导电胶层(3)之间的空隙;所述滚轮(6)的一端通过支架(8)固定在半导体制冷片顶部;所述上基片层(1)上设置有矩阵排列的圆形散热孔(11)。
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