[实用新型]一种氧化铝膜制备装置有效
申请号: | 201821734818.6 | 申请日: | 2018-10-24 |
公开(公告)号: | CN208933468U | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 陈五奎;刘强;陈磊;庞坤;查恩 | 申请(专利权)人: | 乐山新天源太阳能科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/50;C23C16/455 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 李玉兴 |
地址: | 614000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种能够提高硅片镀膜质量和效率的氧化铝膜制备装置。该装置包括设置有炉门的真空沉积室,真空沉积室内设有石墨舟,真空沉积室上设有进气口与排气口,进气口上连接有用于通入制程气体的导气管,排气口上连接有真空泵,真空泵的出口连接有尾排管,通过在进气口与进气主管之间设置进气布气装置,排气口与排气主管之间设置排气布气装置,这样从进气布气和排气布气两方面同时控制制程气体的进入和流出,可以最大限度的保证每个硅片附近的混合制程气体的浓度和量都近似一致,这样每个硅片表面形成的氧化铝膜厚度都会更加均匀,可以大大提高硅片镀膜的质量和效率。适合在太阳能电池硅片加工设备领域推广应用。 | ||
搜索关键词: | 进气口 氧化铝膜 排气口 制程 真空沉积室 布气装置 硅片镀膜 制备装置 真空泵 进气 排气 太阳能电池硅片 本实用新型 出口连接 硅片表面 加工设备 进气主管 排气主管 真空沉积 导气管 石墨舟 尾排管 硅片 炉门 近似 流出 室内 保证 | ||
【主权项】:
1.一种氧化铝膜制备装置,包括设置有炉门(1)的真空沉积室(2),真空沉积室(2)内设有石墨舟(3),硅片放置于石墨舟(3)上,真空沉积室(2)上设有进气口(4)与排气口(5),所述真空沉积室(2)内设置有进气主管(6)和排气主管(7),所述进气主管(6)水平设置在石墨舟(3)上方,所述进气主管(6)与进气口(4)连通,所述进气口(4)上连接有用于通入制程气体的导气管(8),所述排气主管(7)水平设置在石墨舟(3)下方,所述排气主管(7)与排气口(5)连通,所述排气口(5)上连接有真空泵(9),真空泵(9)的进口与排气口(5)连通,真空泵(9)的出口连接有尾排管(10),其特征在于:所述进气口(4)与进气主管(6)之间设置有进气布气装置(14),所述排气口(5)与排气主管(7)之间设置有排气布气装置(15);所述进气布气装置(14)包括M级分气结构,所述M≥2,第一级分气结构包括第一进气管(1401),所述第一进气管(1401)的前端与进气口(4)相连,第一进气管(1401)的末端连接有第一级分气器(1402),所述第一级分气器(1402)包括设置在第一进气管(1401)内的第一圆筒(140201),所述第一圆筒(140201)的外径与第一进气管(1401)的内径相同,所述第一圆筒(140201)内设置有N1个第一分隔板(140202),所述N1≥2,所述N1个第一分隔板(140202)将第一圆筒(140201)的内部通道分割成N1个第一子通道(140203),每个第一子通道(140203)的横截面面积均相同,每个第一子通道(140203)的末端密封连接有一个第二进气管(1403),第二级分气结构包括设置在第二进气管(1403)的末端的第二级分气器(1404),所述第二级分气器(1404)包括设置在第二进气管(1403)内的第二圆筒(140401),所述第二圆筒(140401)的外径与第二进气管(1403)的内径相同,所述第二圆筒(140401)内设置有N2个第二分隔板(140402),所述N2≥2,所述N2个第二分隔板(140402)将第二圆筒(140401)的内部通道分割成N2个第二子通道(140403),每个第二子通道(140403)的横截面面积均相同,每个第二子通道(140403)的末端密封连接有一个第三进气管(1405),依次类推,第M级分气结构包括设置在第M进气管末端的第M级分气器,所述第M级分气器包括设置在第M进气管内的第M圆筒,所述第M圆筒的外径与第M进气管的内径相同,所述第M圆筒内设置有NM个第M分隔板,所述NM≥2,所述NM个第M分隔板将第M圆筒的内部通道分割成NM个第M子通道,每个第M子通道的横截面面积均相同,每个第M子通道的末端密封连接有一个第M+1进气管;所述进气主管(6)的两端封闭,进气主管(6)侧壁上沿其轴线方向设置有一排通孔A(1406)和一排通孔B(1407),所述通孔A(1406)和通孔B(1407)的数量相同,所述通孔A(1406)位于通孔B(1407)上方,且通孔A(1406)和通孔B(1407)的位置上下一一对应,所述通孔A(1406)的数量和第M+1进气管的数量相同,且每个第M+1进气管的末端均与一个通孔A(1406)连通,所述通孔B(1407)朝向石墨舟(3);所述排气布气装置(15)包括M级引气结构,所述M≥2,第一级引气结构包括第一排气管(1501),所述第一排气管(1501)的前端与排气口(5)相连,第一排气管(1501)的末端连接有第一级引气器(1502),所述第一级引气器(1502)包括设置在第一排气管(1501)内的第一筒体(150201),所述第一筒体(150201)的外径与第一排气管(1501)的内径相同,所述第一筒体(150201)内设置有N1个第一隔板(150202),所述N1≥2,所述N1个第一隔板(150202)将第一筒体(150201)的内部通道分割成N1个第一子引气道(150203),每个第一子引气道(150203)的横截面面积均相同,每个第一子引气道(150203)的末端密封连接有一个第二排气管(1503),第二级引气结构包括设置在第二排气管(1503)的末端的第二级引气器(1504),所述第二级引气器(1504)包括设置在第二排气管(1503)内的第二筒体(150401),所述第二筒体(150401)的外径与第二排气管(1503)的内径相同,所述第二筒体(150401)内设置有N2个第二隔板(150402),所述N2≥2,所述N2个第二隔板(150402)将第二筒体(150401)的内部引气道分割成N2个第二子引气道(150403),每个第二子引气道(150403)的横截面面积均相同,每个第二子引气道(150403)的末端密封连接有一个第三排气管(1505),依次类推,第M级引气结构包括设置在第M排气管末端的第M级引气器,所述第M级引气器包括设置在第M排气管内的第M筒体,所述第M筒体的外径与第M排气管的内径相同,所述第M筒体内设置有NM个第M隔板,所述NM≥2,所述NM个第M隔板将第M筒体的内部引气道分割成NM个第M子引气道,每个第M子引气道的横截面面积均相同,每个第M子引气道的末端密封连接有一个第M+1排气管;所述排气主管(7)的两端封闭,排气主管(7)侧壁上沿其轴线方向设置有一排通孔C(1506)和一排通孔D(1507),所述通孔C(1506)和通孔D(1507)的数量相同,所述通孔C(1506)位于通孔D(1507)上方,且通孔C(1506)和通孔D(1507)的位置上下一一对应,所述通孔D(1507)的数量和第M+1排气管的数量相同,且每个第M+1排气管的末端均与一个通孔D(1507)连通,所述通孔C(1506)朝向石墨舟(3)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的