[实用新型]一种cob光源结构有效
| 申请号： | 201821721289.6 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN208955017U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 彭斌;彭继辉 | 申请（专利权）人： | 广东精装照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 529600 广东省阳春市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种cob光源结构，包括有基板，基板上涂覆有锡膏焊料，锡膏焊料上固定有led芯片，led芯片上设有封装硅胶,所述的封装硅胶为半球形结构。本实用新型的cob光源组件是将led芯片通过锡膏焊料直接贴在基板上，此结构剔除了支架，无贴片、电镀工序，避免了在焊接过程中出现脱焊断丝的情况，因此减少了组装工序，降低了成本，增加了使用寿命；而且led芯片的照射方向不存在死角，光照范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 基板 锡膏 本实用新型 封装硅胶 光源结构 半球形结构 光源组件 焊接过程 使用寿命 照射方向 组装工序 电镀 断丝 贴片 涂覆 脱焊 支架 剔除 光照 死角 | ||
【主权项】：
1.一种cob光源结构，其特征在于，包括有基板(1)，基板(1)上涂覆有锡膏焊料(2)，锡膏焊料(2)上固定有led芯片(3)，led芯片(3)上设有封装硅胶(4),所述的封装硅胶(4)为半球形结构；所述的基板(1)为圆形结构，且圆形结构的侧壁上设置有直边。
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