[实用新型]一种cob光源结构

说明书

本实用新型公开了一种cob光源结构，包括有基板，基板上涂覆有锡膏焊料，锡膏焊料上固定有led芯片，led芯片上设有封装硅胶,所述的封装硅胶为半球形结构。本实用新型的cob光源组件是将led芯片通过锡膏焊料直接贴在基板上，此结构剔除了支架，无贴片、电镀工序，避免了在焊接过程中出现脱焊断丝的情况，因此减少了组装工序，降低了成本，增加了使用寿命；而且led芯片的照射方向不存在死角，光照范围广。

【技术领域】

本实用新型涉及一种cob光源结构。

【背景技术】

在LED灯照明行业中，LED发光芯片一般采用正装的方式，正装是指芯片的电极与发光区在芯片的同一表面，即先在芯片的下端设置支架，用金线将芯片与支架焊接，再通过硅胶将芯片固定在支架上，最后再将支架固定在基板上，正装的方式需要进行金线的焊接及封装，工序繁杂，耗费工时多，而且芯片的光照方向存在死角，光照范围小。

本实用新型即针对现有技术中的不足而研究提出。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单的cob光源结构,采用单个点胶封装工艺，减少传统COB制成中的围坝工序。

为解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：一种cob光源结构，其特征在于，包括有基板，基板上涂覆有锡膏焊料，锡膏焊料上固定有led芯片，led芯片上设有封装硅胶,所述的封装硅胶为半球形结构。

如上所述的一种cob光源结构，其特征在于，所述的基板采用铝基材质。

如上所述的一种cob光源结构，其特征在于，所述的基板为圆形结构，且圆形结构的侧壁上设置有直边。

如上所述的一种cob光源结构，其特征在于，所述的led芯片呈圆周分布在基板上，分成内外两圈。

与现有技术相比，本实用新型的一种cob光源结构，达到了如下效果：

本实用新型的cob光源组件是将led芯片通过锡膏焊料直接贴在基板上，此结构剔除了支架，无贴片、焊线工序，避免了在焊接过程中出现脱焊断丝、金线焊接不牢固、出现虚焊的情况，因此减少了成品制成中的组装工序，降低了成本，增加了使用寿命；而且led芯片的照射方向不存在死角，光照范围广。

【附图说明】

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明，其中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的剖面视图。

【具体实施方式】

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1至图2所示，一种cob光源结构，包括有基板1，基板1上涂覆有锡膏焊料2，锡膏焊料2上固定有led芯片3，led芯片3上设有封装硅胶4,所述的封装硅胶4为半球形结构，led芯片的照射方向不存在死角，光照范围广，光照亮度强；封装硅胶用于调节色温与显色指数，刷锡膏焊料在基板上，led芯片放在锡膏焊料上，过高温后led芯片就固定在基板上；本实用新型的结构剔除了支架，无贴片、电镀工序，因此减少了组装工序，降低了成本。

如图1至图2所示，在本实施例中，所述的基板1采用为铝基材质。

如图1至图2所示，在本实施例中，所述的基板1为圆形结构，且圆形结构的侧壁上设置有直边，基板为圆形便于与灯罩组装，圆形结构上设置有直边起到定位的作用，当然基板还可以设置成方形或者其他形状，不做具体限定。

如图1至图2所示，在本实施例中，所述的led芯片3呈圆周分布在基板1上，分成内外两圈，也可以设置为多圈，光源分布设置，光照范围广。

所述基板1上设置有定位孔，与灯罩连接稳定。