[实用新型]一种便于散热的暂态电压抑制二极管有效
申请号: | 201821709900.3 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN208753301U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 肖南海 | 申请(专利权)人: | 上海音特电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/29;H01L23/467 |
代理公司: | 上海启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人: | 王仙子 |
地址: | 201500 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于散热的暂态电压抑制二极管,主要解决现有暂态电压抑制二极管长时间使用时不能及时散热导致易损坏的问题。该二极管包括上下两面带有通气孔的外壳,通过连接杆与外壳连接的管芯,连接于管芯左端的第一铜粒,连接于管芯右端的第二铜粒,与管芯上表面连接的第一散热片,以及与管芯下表面连接的第二散热片。通过上述设计,本实用新型能够及时地将工作时产生的热量排出,保持二极管正常工作,提升整个电路的稳定性。因此适于推广应用。 | ||
搜索关键词: | 管芯 抑制二极管 暂态电压 散热 本实用新型 二极管 散热片 铜粒 外壳连接 连接杆 上表面 通气孔 下表面 排出 电路 | ||
【主权项】:
1.一种便于散热的暂态电压抑制二极管,其特征在于,包括上下两面带有通气孔(2)的外壳(1),通过连接杆(7)与外壳(1)连接的管芯(8),连接于管芯(8)左端的第一铜粒(5),连接于管芯右端的第二铜粒(6),与管芯(8)上表面连接的第一散热片(3),以及与管芯(8)下表面连接的第二散热片(4);所述管芯(8)包括半导体芯片,用于封装半导体芯片的管体(81),以及连接半导体芯片的正电极引线(82)和负电极引线(83);其中,所述半导体芯片包括单晶硅基片(801),依附在单晶硅基片(801)上的上掺杂层(803)和下掺杂层(804),位于上掺杂层(803)与下掺杂层(804)之间的PN结(802),位于上掺杂层(803)外侧依次堆叠的玻璃钝化层(805)和上电极金属层(806),以及位于下掺杂层(804)外侧的依次堆叠的玻璃钝化层(805)和下电极金属层(807),所述正电极引线(82)与上电极金属层(806)相连,负电极引线(83)与下电极金属层(807)相连。
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