[实用新型]一种传感器装置有效
| 申请号： | 201821706339.3 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN208821083U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 杨帆;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种传感器装置，包括基板、与基板构成收容空间的外壳、设置于收容空间的传感器芯片和集成电路芯片，所述基板内设置有容纳腔，容纳腔内设置有片状器件或片状器件的芯材，所述基板的上板面或/和下板面还分别具有与所述容纳腔连通的通孔，所述片状器件或片状器件的芯材通过所述通孔与基板上的电路电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 片状器件 容纳腔 传感器装置 收容空间 通孔 芯材 集成电路芯片 本实用新型 传感器芯片 电路电连接 上板面 下板面 连通 | ||
【主权项】：
1.一种传感器装置，其特征在于，包括基板、与基板构成收容空间的外壳、设置于收容空间的传感器芯片和集成电路芯片，所述基板内设置有容纳腔，容纳腔内设置有片状器件或片状器件的芯材，所述基板的上板面或/和下板面还分别具有与所述容纳腔连通的通孔，所述片状器件或片状器件的芯材通过所述通孔与基板上的电路电连接。
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