[实用新型]一种传感器装置有效
| 申请号： | 201821706339.3 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN208821083U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 杨帆;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 片状器件 容纳腔 传感器装置 收容空间 通孔 芯材 集成电路芯片 本实用新型 传感器芯片 电路电连接 上板面 下板面 连通 | ||
1.一种传感器装置，其特征在于，包括基板、与基板构成收容空间的外壳、设置于收容空间的传感器芯片和集成电路芯片，所述基板内设置有容纳腔，容纳腔内设置有片状器件或片状器件的芯材，所述基板的上板面或/和下板面还分别具有与所述容纳腔连通的通孔，所述片状器件或片状器件的芯材通过所述通孔与基板上的电路电连接。
2.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，所述基板上设置有一个或多个所述片状器件或片状器件的芯材，所述容纳腔与所述片状器件或片状器件的芯材一一对应。
3.根据权利要求2所述的传感器装置，其特征在于，所述传感器芯片和所述集成电路芯片位于所述基板上，至少一个所述片状器件或片状器件的芯材位于所述传感器芯片或集成电路芯片的下方。
4.根据权利要求2所述的传感器装置，其特征在于，所述片状器件包括电容器、电阻器和电感器中的一种或多种。
5.根据权利要求4所述的传感器装置，其特征在于，所述片状器件为矩形片状器件。
6.根据权利要求4所述的传感器装置，其特征在于，多个所述片状器件或片状器件的芯材通过基板上的电路并联或串联构成滤波电路。
7.根据权利要求6所述的传感器装置，其特征在于，所述集成电路芯片分别与所述传感器芯片、所述片状器件或片状器件的芯材电连接。
8.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，所述基板为PCB板或陶瓷基板。
9.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，所述片状器件或片状器件的芯材具有引线，所述引线从所述通孔穿出，所述引线与基板上的电路焊接；
或者，所述通孔的内壁上覆有导电层，所述片状器件或片状器件的芯材与所述导电层电连接，通过所述导电层与基板上的电路电连接。
10.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，所述传感器装置为麦克风，所述传感器芯片为麦克风芯片；所述基板上设置有进声孔，所述进声孔与所述麦克风芯片正对。
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