[实用新型]一种传感器装置

说明书

本实用新型涉及一种传感器装置，包括基板、与基板构成收容空间的外壳、设置于收容空间的传感器芯片和集成电路芯片，所述基板内设置有容纳腔，容纳腔内设置有片状器件或片状器件的芯材，所述基板的上板面或/和下板面还分别具有与所述容纳腔连通的通孔，所述片状器件或片状器件的芯材通过所述通孔与基板上的电路电连接。

技术领域

本实用新型属于电子产品技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种传感器装置。

背景技术

传感器装置是电子产品的重要组成部分，随着电子产品的相关技术快速发展，传感器装置的应用已十分广泛。其中，MEMS传感器是目前在手机、平板电脑等电子产品中应用广泛的传感器部件。电子产品的发展趋势是越来越薄，且为了实现更多的功能，电子产品中的器件越来越多，势必给传感器预留的空间越来越小，传感器装置也需要配合的在保持足够性能的前提下减小体积。

现有技术中，MEMS传感器装置中的电容、电阻等器件的设置，一是通过在基板上埋容埋阻的方式进行，但这种方式对基板大小有要求，需较宽裕的面积分布，在基板不能过大的情况下，埋阻、埋容的数值较小，不利于MEMS传感器的小型化。二是通过SMT封装在基板表面，但SMT封装的成本较高，且封装后的SMT器件尺寸较大，占用基板的表面积，不利于MEMS传感器的小型化。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种传感器装置的新技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供一种传感器装置，包括基板、与基板构成收容空间的外壳、设置于收容空间的传感器芯片和集成电路芯片，所述基板内设置有容纳腔，容纳腔内设置有片状器件或片状器件的芯材，所述基板的上板面或/和下板面还分别具有与所述容纳腔连通的通孔，所述片状器件或片状器件的芯材通过所述通孔与基板上的电路电连接。

可选地，所述基板上设置有一个或多个所述片状器件或片状器件的芯材，所述容纳腔与所述片状器件或片状器件的芯材一一对应。

可选地，所述传感器芯片和所述集成电路芯片位于所述基板上，至少一个所述片状器件或片状器件的芯材位于所述传感器芯片或集成电路芯片的下方。

可选地，所述片状器件包括电容器、电阻器和电感器中的一种或多种。

可选地，所述片状器件为矩形片状器件。

可选地，多个所述片状器件或片状器件的芯材通过基板上的电路并联或串联构成滤波电路。

可选地，所述集成电路芯片分别与所述传感器芯片、所述片状器件或片状器件的芯材电连接。

可选地，所述基板为PCB板或陶瓷基板。

可选地，所述片状器件或片状器件的芯材具有引线，所述引线从所述通孔穿出，所述引线与基板上的电路焊接；

或者，所述通孔的内壁上覆有导电层，所述片状器件或片状器件的芯材与所述导电层电连接，通过所述导电层与基板上的电路电连接。

可选地，所述传感器装置为麦克风，所述传感器芯片为麦克风芯片；所述基板上设置有进声孔，所述进声孔与所述麦克风芯片正对。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是现有技术中一种传感器装置的结构示意图。

图2是现有技术中另一种传感器装置的结构示意图。

图3是本实用新型一些实施例的结构示意图。