[实用新型]一种芯片生产制造用冷却装置有效
申请号: | 201821689780.5 | 申请日: | 2018-10-18 |
公开(公告)号: | CN209087775U | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 王飞;罗志云 | 申请(专利权)人: | 恒泰柯半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/673 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 赵霞 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及芯片制造技术领域,具体为一种芯片生产制造用冷却装置,本实用新型结构中芯片放置台中间高四边低的设置保证芯片引脚不会损坏,芯片固定盖上设置的圆形定位块抵住芯片,保证芯片在芯片放置槽中不会移动,减少芯片的损坏,封闭的离子风扇对芯片进行直接冷却,保证风的能完全吹向芯片,从顶部的通风口排除,实现完全冷却循环,加强了对芯片的冷却,冷却完毕后,向后拉动楔形块,楔形块脱离锁口台,在复位弹簧一的作用下,芯片固定盖自动打开,拉动L块,掀起芯片的一边,继而取出冷却完成的芯片,使用方便简单,冷凝管与风扇的双重作用保证了芯片的冷却效果。 | ||
搜索关键词: | 芯片 冷却 本实用新型 冷却装置 芯片固定 芯片生产 楔形块 保证 芯片制造技术 四边 芯片放置槽 圆形定位块 通风口 复位弹簧 冷却效果 冷却循环 离子风扇 双重作用 芯片引脚 直接冷却 自动打开 放置台 冷凝管 中芯片 风扇 抵住 锁口 向后 制造 取出 封闭 脱离 掀起 移动 | ||
【主权项】:
1.一种芯片生产制造用冷却装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)一侧固定设置有置扇腔(2),所述置扇腔(2)内部一侧壁固定设置有离子风扇(3),所述底座(1)上端面开设芯片放置槽(4),所述芯片放置槽(4)上端留有芯片放置台(5),所述底座(1)上端面设置有固定块(6),所述固定块(6)对应位置间安装有固定杆(7),所述固定杆(7)外套接有芯片固定盖(8),所述固定杆(7)上套有复位弹簧一(9),所述芯片固定盖(8)上固定设置有定位块(10),所述芯片放置槽(4)的一端侧面开槽放置有L块(11),所述芯片固定盖(8)上开设有方形通槽(12),所述方形通槽(12)内横向设置有限位凸台(13)、圆杆(14)、固定轴(15),所述固定轴(15)上活动安装有楔形块(16),所述圆杆(14)上安装有复位弹簧二(17),所述底座(1)上端与方形通槽(12)对应位置开设有锁口槽(18),所述锁口槽(18)内设置有锁口台(19)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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