[实用新型]一种导热管直接接触晶片式散热模组有效

专利信息
申请号: 201821684366.5 申请日: 2018-10-17
公开(公告)号: CN208796982U 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 谈凤志;陈嘉宏 申请(专利权)人: 东莞永腾电子制品有限公司
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427
代理公司: 广东莞信律师事务所 44332 代理人: 蔡邦华
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种导热管直接接触晶片式散热模组,包括散热片模组,其特征在于,从所述散热片模组的底部向上穿设有多根U形导热管,每根所述U形导热管的底部均具有一平面,每根所述U形导热管底部的平面平齐,每根所述U形导热管底部的平面共同直接接触晶片导热。本实用新型采用了直接接触晶片的方式进行导热,导热管的底部具有平面,通过该平面直接接触晶片,不需要再用晶片导热板来安装晶片,这种直接接触导热的方式热量传递速度更快更直接,并且减少了导热板的安装工序,节约了导热板的生产费用,降低成本。
搜索关键词: 晶片 导热 导热板 导热管 本实用新型 散热片模组 散热模组 片式 安装工序 热量传递 生产费用 平齐 节约
【主权项】:
1.一种导热管直接接触晶片式散热模组,包括散热片模组,其特征在于,从所述散热片模组的底部向上穿设有多根U形导热管,每根所述U形导热管的底部均具有一平面,每根所述U形导热管底部的平面平齐,每根所述U形导热管底部的平面共同直接接触晶片导热。
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