[实用新型]一种导热管直接接触晶片式散热模组

说明书

本实用新型公开一种导热管直接接触晶片式散热模组，包括散热片模组，其特征在于，从所述散热片模组的底部向上穿设有多根U形导热管，每根所述U形导热管的底部均具有一平面，每根所述U形导热管底部的平面平齐，每根所述U形导热管底部的平面共同直接接触晶片导热。本实用新型采用了直接接触晶片的方式进行导热，导热管的底部具有平面，通过该平面直接接触晶片，不需要再用晶片导热板来安装晶片，这种直接接触导热的方式热量传递速度更快更直接，并且减少了导热板的安装工序，节约了导热板的生产费用，降低成本。

技术领域

本实用新型涉及散热器，特别涉及一种导热管直接接触晶片式散热模组。

背景技术

随着半导体技术的进步，今年来，电脑中央处理器的运算已经大大的提升，晶片表面的热通量也随之越来越高，如何增加散热器的散热效率、提升系统稳定度等，便成了散热器改进目的的首要工作。

当CPU的时代越来越高、运算速度越来越快，晶片相对产生的热通量与温度也越来越高，为了有效的散热和提升电脑散热速度，一般最常见的方法是提升散热器的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种导热管直接接触晶片式散热模组。

为解决现有技术的上述缺陷，本实用新型提供的技术方案是：一种导热管直接接触晶片式散热模组，包括散热片模组，从所述散热片模组的底部向上穿设有多根U形导热管，每根所述U形导热管的底部均具有一平面，每根所述U形导热管底部的平面平齐，每根所述U形导热管底部的平面共同直接接触晶片导热。

作为本实用新型导热管直接接触晶片式散热模组的一种改进，所述U形导热管的两端分别从所述散热片模组的底部穿入至该散热片模组的顶部，每根所述U形导热管的底部的平面均涂有至少一层导热膏层。

作为本实用新型导热管直接接触晶片式散热模组的一种改进，每个所述U形导热管的底部均由一固定板固定，所述固定板的两端分别通过螺丝固定有一支撑架，所述支撑架的两端分别设有支撑柱。

作为本实用新型导热管直接接触晶片式散热模组的一种改进，所述固定板的底面间隔设有多个导热管固定凹槽，所述U形导热管的底部均卡入所述导热管固定凹槽内，所述固定板的上平面两端分别设有一支撑架安装台阶，所述支撑架抵靠在所述支撑架安装台阶再用螺丝固定。

作为本实用新型导热管直接接触晶片式散热模组的一种改进，所述支撑柱由支撑脚上套和支撑脚插件组成，所述支撑脚上套下端具有插接凹槽，所述支撑脚上套的侧壁设有对称的通孔，所述通孔底部设有卡块，所述卡块的端部设有突出部，所述插接凹槽内设有插接轴，所述插接轴从所述插接凹槽的底部伸出，所述支撑脚插件的内部设有轴孔，所述插接轴贯穿所述抽孔，所述支撑脚插件的上端两侧分别设有一卡凸，所述支撑脚插件插入所述插接凹槽内时，所述卡凸与所述卡块卡接固定。

作为本实用新型导热管直接接触晶片式散热模组的一种改进，所述散热片模组由多片散热片从下至上依次层叠而成，上下相邻的两片散热片之间具有间隙。

作为本实用新型导热管直接接触晶片式散热模组的一种改进，所述散热片模组的空腔内置有风扇。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型采用了直接接触晶片的方式进行导热，导热管的底部具有平面，通过该平面直接接触晶片，不需要再用晶片导热板来安装晶片，这种直接接触导热的方式热量传递速度更快更直接，并且减少了导热板的安装工序，节约了导热板的生产费用，降低成本。

附图说明

下面就根据附图和具体实施方式对本实用新型及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：

图1是本实用新型主视图。

图2是本实用新型底部结构示意图。

图3是本实用新型底部固定板结构示意图。