[实用新型]一种COB光源的封装结构有效
| 申请号： | 201821679471.X | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN209150154U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 苏佳槟;李明珠;刘娟;腾翼龙;翁秀梅;罗礼贤 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 赵赛;蔡碧慧 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种COB光源的封装结构，属于半导体器件领域。该封装结构一种COB光源的封装结构，包括基板和若干芯片，还包括荧光层和折光体；所述基板具有安装面；若干所述芯片设于所述安装面上；所述芯片包括侧面、远离所述基板侧的顶面，每块所述芯片的顶面和侧面外均设有所述荧光层，所述荧光层与所述芯片组成发光单体；相邻所述发光单体之间具有间隙空间，所述折光体设于所述间隙空间内；该COB光源的封装结构通过在芯片顶面和侧面都设置荧光层，有效利用材料的光能转换效率，且同时通过折光体的配合设置，既保证较高的光效，又可避免蓝斑的出现，保证了较优的光色一致性，产品的综合性能更强。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 荧光层 芯片 光源 折光体 基板 发光单体 间隙空间 侧面 顶面 半导体器件领域 光能转换效率 本实用新型 光色一致性 配合设置 芯片顶面 综合性能 安装面 光效 保证 | ||
【主权项】：
1.一种COB光源的封装结构，包括基板和若干芯片，其特征在于：还包括荧光层和折光体；所述基板具有安装面，若干所述芯片设于所述安装面上；所述芯片包括侧面、远离所述基板侧的顶面，每块所述芯片的顶面和侧面外均设有所述荧光层，所述荧光层与所述芯片组成发光单体；相邻所述发光单体之间具有间隙空间，所述折光体设于所述间隙空间内。
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