[实用新型]一种COB光源的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种COB光源的封装结构，属于半导体器件领域。该封装结构一种COB光源的封装结构，包括基板和若干芯片，还包括荧光层和折光体；所述基板具有安装面；若干所述芯片设于所述安装面上；所述芯片包括侧面、远离所述基板侧的顶面，每块所述芯片的顶面和侧面外均设有所述荧光层，所述荧光层与所述芯片组成发光单体；相邻所述发光单体之间具有间隙空间，所述折光体设于所述间隙空间内；该COB光源的封装结构通过在芯片顶面和侧面都设置荧光层，有效利用材料的光能转换效率，且同时通过折光体的配合设置，既保证较高的光效，又可避免蓝斑的出现，保证了较优的光色一致性，产品的综合性能更强。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件，尤其涉及一种COB光源的封装结构。

背景技术

目前，COB(Chip-on-Board)封装技术及其封装结构由于具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，在不同领域都有较好的发展。随着COB光源应用市场的逐渐成熟，用户对COB光源的光效率、光色一致性、热稳定性的要求越来越高，特别是要求产品可以以更优的效能指标、更低的功耗实现更优的光色一致性。

现有的COB光源，芯片顶面有荧光层覆盖，芯片之间的间隙空间由封装胶填充，封装胶底部沉淀有荧光粉，芯片用于发出蓝光，芯片顶面发出的蓝光激发顶面荧光层内的荧光粉，芯片顶面可发出白光；而芯片侧面发出的蓝光激发封装胶底部的荧光粉，使得相邻芯片的间隙之间也可发出白光，这种COB光源充分利用芯片发出的蓝光，激发出的白光光通量更大，发光效率更高。

但是，现有的COB光源的封装结构存在以下缺陷：

由芯片侧面发出的蓝光，会溢出COB光源的封装结构，容易出现蓝斑，导致该COB光源的封装结构光色一致性较差。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种光效高且光色一致性好的COB光源的封装结构。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种COB光源的封装结构，包括基板和若干芯片，还包括荧光层和折光体；所述基板具有安装面，若干所述芯片设于所述安装面上；所述芯片包括侧面、远离所述基板侧的顶面，每块所述芯片的顶面和侧面外均设有所述荧光层，所述荧光层与所述芯片组成发光单体；相邻所述发光单体之间具有间隙空间，所述折光体设于所述间隙空间内。

进一步地，所述芯片的侧面抵接所述荧光层，所述荧光层远离所述芯片侧的侧面抵接所述折光体。

进一步地，所述折光体为反射胶体或折射胶体。

进一步地，所述折光体高度不小于所述芯片高度。

进一步地，所述发光单体与所述折光体组成发光组件，所述发光组件远离所述基板侧设有聚光体，所述聚光体具有往远离所述基板方向延伸的弧形凸起。

进一步地，所述聚光体为透明硅胶体。

进一步地，还包括围坝，所述围坝由所述安装面往远离所述基板的方向延伸，所述围坝与所述安装面围成保护区，所述发光单体、所述折光体设于所述保护区内。

进一步地，所述折光体与所述围坝内壁连接。

进一步地，所述聚光体与所述安装面之间的间距的最大值为d₁，所述围坝与所述安装面之间的间距的最大值为d₂，d₁大于d₂。

进一步地，所述折光体填充所述围坝内侧壁与若干所述发光单体之间的间隙；所述荧光层为荧光胶；所述荧光胶层远离所述基板侧的侧面为第一侧面，所述折光体远离所述基板侧的侧面为第二侧面，所述第一侧面、所述第二侧面，所述芯片的顶面三面齐平。