[实用新型]一种COB光源的封装结构有效
| 申请号： | 201821679471.X | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN209150154U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 苏佳槟;李明珠;刘娟;腾翼龙;翁秀梅;罗礼贤 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 赵赛;蔡碧慧 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装结构 荧光层 芯片 光源 折光体 基板 发光单体 间隙空间 侧面 顶面 半导体器件领域 光能转换效率 本实用新型 光色一致性 配合设置 芯片顶面 综合性能 安装面 光效 保证 | ||
1.一种COB光源的封装结构，包括基板和若干芯片，其特征在于：
还包括荧光层和折光体；
所述基板具有安装面，若干所述芯片设于所述安装面上；所述芯片包括侧面、远离所述基板侧的顶面，每块所述芯片的顶面和侧面外均设有所述荧光层，所述荧光层与所述芯片组成发光单体；
相邻所述发光单体之间具有间隙空间，所述折光体设于所述间隙空间内。
2.如权利要求1所述的COB光源的封装结构，其特征在于：
所述芯片的侧面抵接所述荧光层，所述荧光层远离所述芯片侧的侧面抵接所述折光体。
3.如权利要求1所述的COB光源的封装结构，其特征在于：
所述折光体为反射胶体或折射胶体。
4.如权利要求1所述的COB光源的封装结构，其特征在于：
所述折光体高度不小于所述芯片高度。
5.如权利要求1-4任一项所述的COB光源的封装结构，其特征在于：
所述发光单体与所述折光体组成发光组件，所述发光组件远离所述基板侧设有聚光体，所述聚光体具有往远离所述基板方向延伸的弧形凸起。
6.如权利要求5所述的COB光源的封装结构，其特征在于：
所述聚光体为透明硅胶体。
7.如权利要求5所述的COB光源的封装结构，其特征在于：
还包括围坝，所述围坝由所述安装面往远离所述基板的方向延伸，所述围坝与所述安装面围成保护区，所述发光单体、所述折光体设于所述保护区内。
8.如权利要求7所述的COB光源的封装结构，其特征在于：
所述折光体与所述围坝内壁连接。
9.如权利要求7所述的COB光源的封装结构，其特征在于：
所述聚光体与所述安装面之间的间距的最大值为d1，所述围坝与所述安装面之间的间距的最大值为d2，d1大于d2。
10.如权利要求9所述的COB光源的封装结构，其特征在于：
所述折光体填充所述围坝内侧壁与若干所述发光单体之间的间隙；所述荧光层为荧光胶；所述荧光胶层远离所述基板侧的侧面为第一侧面，所述折光体远离所述基板侧的侧面为第二侧面，所述第一侧面、所述第二侧面，所述芯片的顶面三面齐平。
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