[实用新型]一种硅片分片机有效
| 申请号： | 201821674673.5 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN208767264U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 李永杰;杨健;费正洪 | 申请（专利权）人： | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 224431 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片分片机，涉及太阳能电池生产设备技术领域。该硅片分片机用于将相互贴合的两片硅片分离，所述硅片分片机包括吸盘，相互贴合的两片所述硅片相对的两侧分别设置有至少一个所述吸盘，所述吸盘用于吸附所述硅片，所述吸盘的吸附面上设置有通孔，所述通孔的侧壁上设置有吸水层。该硅片分片机中，每一片硅片对应设置至少一个吸盘，吸盘用于吸附硅片，从而实现两片硅片的分离。吸盘上设置有水平贯穿的通孔，从而方便硅片上与吸盘接触位置处的液体挥发，不仅可以提高吸盘对硅片的固定效果，而且还可以防止硅片在皮带上打滑，降低硅片的碎片率；通孔内设置有吸水层，有利于保持硅片表面干燥。 | ||
| 搜索关键词： | 吸盘 硅片 硅片分片 通孔 吸附 吸水层 贴合 太阳能电池生产设备 本实用新型 固定效果 硅片表面 接触位置 水平贯穿 液体挥发 碎片率 侧壁 打滑 皮带 | ||
【主权项】：
1.一种硅片分片机，用于将相互贴合的两片硅片(2)分离，所述硅片分片机包括吸盘(1)，其特征在于，相互贴合的两片所述硅片(2)相对的两侧分别设置有至少一个所述吸盘(1)，所述吸盘(1)用于吸附所述硅片(2)，所述吸盘(1)的吸附面上设置有通孔(13)，所述通孔(13)的侧壁上设置有吸水层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
