[实用新型]一种半导体激光器烧结夹持机构有效

专利信息
申请号: 201821635896.0 申请日: 2018-10-09
公开(公告)号: CN208707071U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 陆孙华 申请(专利权)人: 苏州英尔捷微电子股份有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 谈杰
地址: 215000 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体激光器烧结夹持机构,包括上夹块,所述上夹块通过螺栓安装在下夹块的上端,所述下夹块的底部安装有限位块,所述上夹块的中心处开设有通孔A,所述通孔A的中部两侧开设有凹槽,所述通孔A的内部安装有压块,所述通孔A的上端内壁上安装有左旋纹,所述通孔A的上端内部安装有螺纹柱,所述螺纹柱通过左旋纹与通孔A的上端螺纹连接,所述下夹块的中心处开设有放置槽。本实用新型通过设置放置槽、螺栓、压块、螺纹柱、凹槽、压块和限位块,解决了夹持机构夹持不稳固,夹持压力无法根据烧结物体的不同来调节,夹持机构在在烧结机中随意移动,烧结不均匀影响烧结效果的问题。
搜索关键词: 通孔 夹持机构 烧结 螺纹柱 上夹块 半导体激光器 本实用新型 内部安装 放置槽 下夹块 中心处 上端 压块 左旋 螺栓 夹持压力 螺栓安装 上端螺纹 上端内壁 烧结物体 烧结效果 不均匀 烧结机 限位块 夹持 夹块 位块 有压 稳固 移动
【主权项】:
1.一种半导体激光器烧结夹持机构,包括上夹块(2),其特征在于:所述上夹块(2)通过螺栓(1)安装在下夹块(12)的上端,所述螺栓(1)的下端穿过上夹块(2)上开设的通孔B(7),与下夹块(12)上开设的螺纹孔(13)螺纹连接,所述下夹块(12)的底部安装有限位块(9),所述上夹块(2)的中心处开设有通孔A(6),所述通孔A(6)的中部两侧开设有凹槽(3),所述通孔A(6)的内部安装有压块(11),所述通孔A(6)的上端内壁上安装有左旋纹(14),所述通孔A(6)的上端内部安装有螺纹柱(5),所述螺纹柱(5)的上端安装有固定块(4),所述螺纹柱(5)通过左旋纹(14)与通孔A(6)的上端螺纹连接,所述下夹块(12)的中心处开设有放置槽(10)。
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