[实用新型]一种半导体激光器烧结夹持机构有效
| 申请号： | 201821635896.0 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN208707071U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 陆孙华 | 申请（专利权）人： | 苏州英尔捷微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通孔 夹持机构 烧结 螺纹柱 上夹块 半导体激光器 本实用新型 内部安装 放置槽 下夹块 中心处 上端 压块 左旋 螺栓 夹持压力 螺栓安装 上端螺纹 上端内壁 烧结物体 烧结效果 不均匀 烧结机 限位块 夹持 夹块 位块 有压 稳固 移动 | ||
1.一种半导体激光器烧结夹持机构，包括上夹块(2)，其特征在于：所述上夹块(2)通过螺栓(1)安装在下夹块(12)的上端，所述螺栓(1)的下端穿过上夹块(2)上开设的通孔B(7)，与下夹块(12)上开设的螺纹孔(13)螺纹连接，所述下夹块(12)的底部安装有限位块(9)，所述上夹块(2)的中心处开设有通孔A(6)，所述通孔A(6)的中部两侧开设有凹槽(3)，所述通孔A(6)的内部安装有压块(11)，所述通孔A(6)的上端内壁上安装有左旋纹(14)，所述通孔A(6)的上端内部安装有螺纹柱(5)，所述螺纹柱(5)的上端安装有固定块(4)，所述螺纹柱(5)通过左旋纹(14)与通孔A(6)的上端螺纹连接，所述下夹块(12)的中心处开设有放置槽(10)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器烧结夹持机构，其特征在于：所述螺栓(1)设置有四组，均匀分布安装在上夹块(2)的四个拐角处。
3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器烧结夹持机构，其特征在于：所述限位块(9)设置有四组，均匀分布安装在下夹块(12)的底部，所述下夹块(12)的底部安装有凸点(8)，所述凸点(8)设置有多组，均匀分布安装在限位块(9)的下端。
4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器烧结夹持机构，其特征在于：所述压块(11)为T形，且压块(11)上端的安装在凹槽(3)内部。
5.根据权利要求1所述的一种半导体激光器烧结夹持机构，其特征在于：所述螺纹柱(5)的下端抵接在压块(11)的上端。
6.根据权利要求1所述的一种半导体激光器烧结夹持机构，其特征在于：所述放置槽(10)的位置与压块(11)的位置相对应，所述下夹块(12)与上夹块(2)相连接时，压块(11)的下端放置于放置槽(10)中。
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