[实用新型]一种半导体激光器烧结夹持机构有效
申请号: | 201821635896.0 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN208707071U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 陆孙华 | 申请(专利权)人: | 苏州英尔捷微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通孔 夹持机构 烧结 螺纹柱 上夹块 半导体激光器 本实用新型 内部安装 放置槽 下夹块 中心处 上端 压块 左旋 螺栓 夹持压力 螺栓安装 上端螺纹 上端内壁 烧结物体 烧结效果 不均匀 烧结机 限位块 夹持 夹块 位块 有压 稳固 移动 | ||
本实用新型公开了一种半导体激光器烧结夹持机构,包括上夹块,所述上夹块通过螺栓安装在下夹块的上端,所述下夹块的底部安装有限位块,所述上夹块的中心处开设有通孔A,所述通孔A的中部两侧开设有凹槽,所述通孔A的内部安装有压块,所述通孔A的上端内壁上安装有左旋纹,所述通孔A的上端内部安装有螺纹柱,所述螺纹柱通过左旋纹与通孔A的上端螺纹连接,所述下夹块的中心处开设有放置槽。本实用新型通过设置放置槽、螺栓、压块、螺纹柱、凹槽、压块和限位块,解决了夹持机构夹持不稳固,夹持压力无法根据烧结物体的不同来调节,夹持机构在在烧结机中随意移动,烧结不均匀影响烧结效果的问题。
技术领域
本实用新型涉及材料加工技术领域,具体为一种半导体激光器烧结夹持机构。
背景技术
半导体激光器又称激光二极管,是用半导体材料作为工作物质的激光器,由于物质结构上的差异,不同种类产生激光的具体过程比较特殊,常用工作物质有砷化镓、硫化镉、磷化铟、硫化锌等,激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式,半导体激光器件,可分为同质结、单异质结、双异质结等几种,同质结激光器和单异质结激光器在室温时多为脉冲器件,而双异质结激光器室温时可实现连续工作,半导体二极管激光器是最实用最重要的一类激光器,它体积小、寿命长,并可采用简单的注入电流的方式来泵浦其工作电压和电流与集成电路兼容,因而可与之单片集成,并且还可以用高达GHz的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出,由于这些优点,半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面以及获得了广泛的应用,而半导体激光器在制造的过程中需要进行使用到烧结这项工艺,而烧结需要使用到一种夹持机构。
但是现有技术存在以下几点不足:
1、夹持机构夹持不稳固;
2、夹持压力无法根据烧结物体的不同来调节,夹持机构在在烧结机中随意移动,烧结不均匀影响烧结效果。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体激光器烧结夹持机构,解决了夹持机构夹持不稳固,夹持压力无法根据烧结物体的不同来调节,夹持机构在在烧结机中随意移动,烧结不均匀影响烧结效果的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体激光器烧结夹持机构,包括上夹块,所述上夹块通过螺栓安装在下夹块的上端,所述螺栓的下端穿过上夹块上开设的通孔B,与下夹块上开设的螺纹孔螺纹连接,所述下夹块的底部安装有限位块,所述上夹块的中心处开设有通孔A,所述通孔A的中部两侧开设有凹槽,所述通孔A的内部安装有压块,所述通孔A的上端内壁上安装有左旋纹,所述通孔A的上端内部安装有螺纹柱,所述螺纹柱的上端安装有固定块,所述螺纹柱通过左旋纹与通孔A的上端螺纹连接,所述下夹块的中心处开设有放置槽。
优选的,所述螺栓设置有四组,均匀分布安装在上夹块的四个拐角处。
优选的,所述限位块设置有四组,均匀分布安装在下夹块的底部,所述下夹块的底部安装有凸点,所述凸点设置有多组,均匀分布安装在限位块的下端。
优选的,所述压块为T形,且压块上端的安装在凹槽内部。
优选的,所述螺纹柱的下端抵接在压块的上端。
优选的,所述放置槽的位置与压块的位置相对应,所述下夹块与上夹块相连接时,压块的下端放置于放置槽中。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种半导体激光器烧结夹持机构,具备以下有益效果:
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