[实用新型]芯片真空镀膜用一装多定位环及蒸发锅有效
| 申请号： | 201821621430.5 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN208995585U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 丁军雄 | 申请（专利权）人： | 襄阳赛普尔电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 441000 湖北省襄*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片真空镀膜技术领域，具体涉及一种芯片真空镀膜用一装多定位环及蒸发锅。一种芯片真空镀膜用一装多定位环，其特征在于：它包括定位板，上述定位板上开设有多个用于安放芯片的第一圆形通孔，所述多个第一圆形通孔均匀布置。它还包括圆形盖板，所述圆形盖板盖在定位板上。本实用新型对原有蒸发锅进行改进，在蒸发锅、定位环和弹簧片数量不变的前提下，可以供多种芯片使用，增加了单个蒸发锅的使用率。 | ||
| 搜索关键词： | 蒸发锅 定位环 芯片 真空镀膜 定位板 本实用新型 圆形盖板 圆形通孔 真空镀膜技术 均匀布置 芯片使用 弹簧片 使用率 改进 | ||
【主权项】：
1.一种芯片真空镀膜用一装多定位环，其特征在于：它包括定位板(1)，上述定位板(1)上开设有多个用于安放芯片(8)的第一圆形通孔(2)，所述多个第一圆形通孔(2)均匀布置。
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