[实用新型]芯片真空镀膜用一装多定位环及蒸发锅

权利要求书

1.一种芯片真空镀膜用一装多定位环，其特征在于：它包括定位板(1)，上述定位板(1)上开设有多个用于安放芯片(8)的第一圆形通孔(2)，所述多个第一圆形通孔(2)均匀布置。

2.根据权利要求1所述的芯片真空镀膜用一装多定位环，其特征在于：它还包括圆形盖板(9)，所述圆形盖板(9)盖在定位板(1)上。

3.根据权利要求2所述的芯片真空镀膜用一装多定位环，其特征在于：所述圆形盖板(9)为瓶盖型，其完全盖住整个定位板(1)。

4.根据权利要求2所述的芯片真空镀膜用一装多定位环，其特征在于：所述第一圆形通孔(2)周边为阶梯状结构。

5.根据权利要求2所述的芯片真空镀膜用一装多定位环，其特征在于：所述第一圆形通孔(2)的个数在六个以上，并以梅花形布置。

6.一种芯片真空镀膜用蒸发锅，它包括蒸发锅(3)，所述蒸发锅(3)圆心处设有旋转轴(5)，所述蒸发锅(3)上还设有若干第二圆形通孔(4)，每个第二圆形通孔(4)上都安装有用于安放芯片(8)的定位环(7)，所述蒸发锅(3)上还设有若干弹簧片(6)，所述弹簧片(6)与第二圆形通孔(4)一一对应；其特征在于：所述蒸发锅(3)上至少有一个定位环(7)上安装有权利要求2、3、4或5所述的芯片真空镀膜用一装多定位环。

7.根据权利要求6所述的芯片真空镀膜用蒸发锅，其特征在于：所述若干第二圆形通孔(4)以旋转轴(5)为中心周向均匀分布。

8.根据权利要求7所述的芯片真空镀膜用蒸发锅，其特征在于：所述若干第二圆形通孔(4)以旋转轴(5)为中心周向均匀分布成内外为两圈。

9.根据权利要求8所述的芯片真空镀膜用蒸发锅，其特征在于：所述两圈第二圆形通孔(4)的直径相同，或者位于外圈的第二圆形通孔(4)的直径大于位于内圈的第二圆形通孔(4)的直径。

10.根据权利要求9所述的芯片真空镀膜用蒸发锅，其特征在于：所述位于外圈的第二圆形通孔(4)的直径与最大规格的芯片(8)的直径相匹配。