[实用新型]芯片真空镀膜用一装多定位环及蒸发锅

说明书

本实用新型属于芯片真空镀膜技术领域，具体涉及一种芯片真空镀膜用一装多定位环及蒸发锅。一种芯片真空镀膜用一装多定位环，其特征在于：它包括定位板，上述定位板上开设有多个用于安放芯片的第一圆形通孔，所述多个第一圆形通孔均匀布置。它还包括圆形盖板，所述圆形盖板盖在定位板上。本实用新型对原有蒸发锅进行改进，在蒸发锅、定位环和弹簧片数量不变的前提下，可以供多种芯片使用，增加了单个蒸发锅的使用率。

技术领域

本实用新型属于芯片真空镀膜技术领域，具体涉及一种芯片真空镀膜用一装多定位环及蒸发锅。

背景技术

芯片真空镀膜是将芯片安放在蒸发锅上，再放入真空蒸发容器中，真空蒸发容器将蒸发原材料(如铝锭)加热到很高的温度(或者在电子束作用下)，使其原子或分子获得足够的能量，脱了原材料表面的束缚而蒸发到真空中成为蒸气原子或分子，它以直线运动穿过空间，当遇到待镀膜的芯片时，就沉积在芯片表面，形成一层薄的金属膜。

如图3所示，现有设备中蒸发锅为倒置的锅型结构，其圆心处设有旋转轴，用于使蒸发锅旋转而形成均匀的镀膜；蒸发锅上一内一外设有两圈圆形孔，每个圆形孔上都设有定位环，待镀膜的芯片就放置定位环上，待蒸发面朝下，而且蒸发锅上还设有弹簧片，用于压紧每个芯片。芯片蒸发镀膜工序：将芯片装在蒸发锅的定位环上，待蒸发面朝下，弹簧片压紧；(三个)蒸发锅在真空蒸发容器内45°倾斜布置，并且不停自转，同时绕竖直轴线公转；铝锭在电子束作用下蒸发沉淀在芯片表面。

蒸发锅中一内一外两圈圆形孔的直径不同，一般为外部的直径大，内部的直径小，或者直径相同，导致一个蒸发锅只能装一种或两种规格的芯片。而且芯片的规格型号很多，单个蒸发锅的加工成本又很高，针对不同规格的芯片时就要不同的蒸发锅，导致企业的生产成本居高不下。有时候长时间都只生产一种规格的芯片，只使用一种蒸发锅，导致其他蒸发锅的使用率也偏低。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种芯片真空镀膜用一装多定位环及蒸发锅，本实用新型对原有蒸发锅进行改进，在蒸发锅、定位环和弹簧片数量不变的前提下，可以供多种芯片使用，增加了单个蒸发锅的使用率。

为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：

一种芯片真空镀膜用一装多定位环，其特征在于：它包括定位板，上述定位板上开设有多个用于安放芯片的第一圆形通孔，所述多个第一圆形通孔均匀布置。

作为优选，它还包括圆形盖板，所述圆形盖板盖在定位板上。

作为优选，所述圆形盖板为瓶盖型，其完全盖住整个定位板。

作为优选，所述第一圆形通孔周边为阶梯状结构。

作为优选，所述第一圆形通孔的个数在六个以上，并以梅花形布置。

一种芯片真空镀膜用蒸发锅，它包括蒸发锅，所述蒸发锅圆心处设有旋转轴，所述蒸发锅上还设有若干第二圆形通孔，每个第二圆形通孔上都安装有用于安放芯片的定位环，所述蒸发锅上还设有若干弹簧片，所述弹簧片与第二圆形通孔一一对应；其特征在于：所述蒸发锅上至少一个定位环上安装有上述芯片真空镀膜用一装多定位环。

作为优选，所述若干第二圆形通孔以旋转轴为中心周向均匀分布。

作为优选，所述若干第二圆形通孔以旋转轴为中心周向均匀分布成内外为两圈。

作为优选，所述两圈第二圆形通孔的直径相同，或者位于外圈的第二圆形通孔的直径大于位于内圈的第二圆形通孔的直径。

作为优选，所述位于外圈的第二圆形通孔的直径与最大规格的芯片的直径相匹配。