[实用新型]I/F转换系统三维立体封装结构有效
| 申请号： | 201821603855.3 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN208985981U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 孙函子;刘全威;张崎;尚玉凤;王宁;张柯;庄永河 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/15;H01L21/52 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 苗娟;金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种I/F转换系统三维立体封装结构，可解决现有技术体积较大重量较重，无法适用于高精度领域的技术问题。包括LTCC双面板和HTCC封装主体，所述HTCC封装主体包括敞口设置的陶瓷腔体、金属环框、外引线和盖板，所述金属环框设置在陶瓷腔体的顶部，所述盖板设置在金属环框上面；所述LTCC双面板水平设置在陶瓷腔体的内部，所述LTCC双面板为多层金属化陶瓷基板，在LTCC双面板的两面及陶瓷腔体的内部底面上分别设置金属化焊盘，所述外引线水平设置在陶瓷腔体底板的外侧面上。本实用新型通过双面板和AlN一体化封装主体的堆叠结构及垂直互连技术实现系统的三维集成，本实用新型通用性强，可广泛应用于高精度、高可靠、小型化惯导系统的集成。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷腔体 双面板 金属环 三维立体封装 本实用新型 封装主体 水平设置 转换系统 外引线 盖板 底板 金属化焊盘 一体化封装 敞口设置 垂直互连 堆叠结构 多层金属 技术实现 三维集成 陶瓷基板 通用性强 高可靠 应用 | ||
【主权项】：
1.一种I/F转换系统三维立体封装结构，包括LTCC双面板（1）和HTCC封装主体，其特征在于：所述HTCC封装主体包括敞口设置的陶瓷腔体（2）、金属环框（4）、外引线（5）和盖板（3），所述金属环框（4）设置在陶瓷腔体（2）的顶部，所述盖板（3）设置在金属环框（4）上面；所述LTCC双面板（1）水平设置在陶瓷腔体（2）的内部，所述LTCC双面板（1）为多层金属化陶瓷基板，在LTCC双面板（1）的两面及陶瓷腔体（2）的内部底面（8）上分别设置金属化焊盘，所述外引线（5）水平设置在陶瓷腔体（2）底板（9）的外侧面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所，未经中国电子科技集团公司第四十三研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821603855.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种局部镀银的引线框架
- 下一篇：一种高性能TVS二极管的叠片结构
