[实用新型]一种带有垫块的光电传感器封装结构

摘要

本实用新型公开了一种带有垫块的光电传感器封装结构，包括基板，基板上设置有胶膜结构，胶膜结构内部封装有第二芯片；胶膜结构上设置有垫块，垫块上设置有第一芯片；第二芯片的负极面与垫块电性连接，第二芯片的正极面朝上，且正极面上覆盖有玻璃。能够满足光电传感器的封装要求，并且使现有的光电传感器的封装尺寸更小，更好的满足现有的医疗需求。

主权项

1.一种带有垫块的光电传感器封装结构，其特征在于，包括基板(6)，基板(6)上设置有胶膜层(4)，胶膜层(4)内部封装有第二芯片(5)；胶膜层(4)上设置有垫块(3)，垫块(3)上设置有第一芯片(2)；第一芯片(2)的负极面与垫块(3)电性连接，第一芯片(2)的正极面朝上，且正极面上覆盖有玻璃(1)；所述第二芯片(5)的一面与基板(6)粘接，另一面通过金属导电体与基板(6)电性连接；所述垫块(3)的一面为导电层，另一面连接胶膜层(4)；导电层朝上设置与第一芯片(2)负极面接触；胶膜层(4)朝下设置，且胶膜层(4)完全包裹第二芯片(5)，胶膜层(4)的厚度大于第二芯片(5)的厚度；所述第一芯片(2)的正极面上通过金属导电体与基板电性连接；所述垫块(3)与第一芯片(2)电性连接的一面还通过金属导电体与基板(6)电性连接；所述基板(6)上封装有塑封结构(7)，塑封结构(7)包裹胶膜层(4)、垫块(3)、第一芯片(2)和玻璃(1)，且塑封结构(7)的顶面与玻璃(1)的上表面齐平，且玻璃(1)的上表面裸露；所述第一芯片(2)为光传感器芯片；第二芯片(5)为控制处理芯片。