[实用新型]一种环圈灌胶封装试验装置有效
申请号: | 201821530387.1 | 申请日: | 2018-09-19 |
公开(公告)号: | CN208688780U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 邓飞 | 申请(专利权)人: | 河北科技大学 |
主分类号: | G01M11/08 | 分类号: | G01M11/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 050000 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型涉及导航仪制造技术领域,尤其涉及一种光纤陀螺导航仪光纤环圈灌胶封装试验装置。本实用新型通过单压力罐结构设计,在同一个罐体内进行真空浸胶和压力灌胶的装置,实现光纤环圈封装后层与层之间粘接牢固,基本无间隙和气泡存在,大幅提高光纤环圈封装质量;在环圈浸胶和灌胶的控制模式中,该装置对温度、真空度、压力等技术指标采用开放式参数设置,能够按照用户设置的参数要求进行自动操控完成光纤环圈的封装试验,为每个规格的光纤环圈封装试验出精确的工艺路线。 | ||
搜索关键词: | 光纤环圈 封装 本实用新型 灌胶封装 试验装置 环圈 参数设置 参数要求 工艺路线 光纤陀螺 技术指标 控制模式 压力灌胶 用户设置 真空浸胶 自动操控 无间隙 压力罐 试验 灌胶 后层 浸胶 粘接 体内 制造 | ||
【主权项】:
1.一种环圈灌胶封装试验装置,所述试验装置包括:箱体(1)、胶罐(2)、下层风扇(3)、搅拌器(4)、微波发生器(5)、胶罐盖(6)、旋转电机(7)、回胶管阀门(8)、注胶管阀门(9)、回胶管(10)、隔层(11)、加热片(12)、压力罐(13)、支撑架(14)、温度传感器(15)、注胶管(16)、上层风扇(17)、压力罐盖(18)、压力计(19)、压力罐真空计(20)、压力管(21)、压力罐真空泄压阀(22)、压力罐真空保压阀(23)、真空管(24)、压力泄压阀(25)、压力保压阀(26)、真空泵(27)、压力泵(28)、气压管(29)、气泵(30)、控制器(31)、显示屏(32)、胶罐真空泄压阀(33)、胶罐真空保压阀(34)、胶罐真空计(35)、胶罐温度传感器(36)、加热板(37)、支架(38);所述支撑架(14)包括:支撑杆(14‑1)、螺栓(14‑2)、内环温度传感器(14‑3)、光纤环圈(14‑4);其特征在于:所述箱体(1)被隔层(11)分为上下两层,支架(38)安装在箱体(1)的下层底板上,胶罐(2)安装在支架(38)上且罐底不接触底板,罐底下面设置加热板(37),胶罐(2)罐底设置通孔;胶罐盖(6)上开设三个通孔,其中一个中心孔为电机轴孔,一个真空管孔、一个回胶管孔;胶罐盖(6)和胶罐(2)紧固密封连接,上端安装旋转电机(7),电机轴通过电机轴孔及密封轴承伸入罐内连接搅拌器(4)的旋转轴,胶罐盖(6)下侧设置微波发生器(5);所述压力罐(13)固定在隔层(11)上部,压力罐(13)外侧底部设置加热片(12),罐内底面中心位置设置圆柱凸台,凸台圆柱面设置外螺纹,凸台上安装支撑架(14),罐内侧壁上安装温度传感器(15),罐侧壁上开设一个通孔和胶罐(2)的底部通孔之间通过注胶管(16)紧固密封连接,注胶管(16)上设置注胶管阀门(9);压力罐盖(18)和压力罐(13)能够紧固密封连接,罐盖上开设两个通孔;所述压力罐(13)的底部通孔和胶罐盖(6)上另一个通孔之间通过回胶管(10)紧固密封连通,回胶管(10)上设置回胶管阀门(8);所述真空泵(27)设置在隔层(11)上侧的压力罐(13)右侧,真空管(24)通过三通分出两个支管,其中一个支管和压力罐盖(18)上一个通孔密封连接,此支管上由左至右依次设置压力罐真空计(20)、压力罐真空泄压阀(22)、压力罐真空保压阀(23);真空管(24)的另外一个支管和胶罐盖(6)上的真空管孔密封紧固连接,此支管上由左至右依次设置胶罐真空计(35)、胶罐真空保压阀(34)、胶罐真空泄压阀(33);所述压力泵(28)设置在隔层(11)的上侧真空泵(27)右侧,压力管(21)和压力罐盖(18)上的另一个通孔密封紧固连接,压力管(21)上由左至右依次设置压力计(19)、压力泄压阀(25)、压力保压阀(26);所述气泵(30)设置在隔层(11)的下侧,气泵(30)的气压管(29)各支管分别连接注胶管阀门(9)、压力罐真空泄压阀(22)、压力罐真空保压阀(23)、压力泄压阀(25)、压力保压阀(26)、胶罐真空泄压阀(33)、胶罐真空保压阀(34)提供气压动力。
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