[实用新型]一种环圈灌胶封装试验装置有效

专利信息
申请号: 201821530387.1 申请日: 2018-09-19
公开(公告)号: CN208688780U 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 邓飞 申请(专利权)人: 河北科技大学
主分类号: G01M11/08 分类号: G01M11/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 050000 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 光纤环圈 封装 本实用新型 灌胶封装 试验装置 环圈 参数设置 参数要求 工艺路线 光纤陀螺 技术指标 控制模式 压力灌胶 用户设置 真空浸胶 自动操控 无间隙 压力罐 试验 灌胶 后层 浸胶 粘接 体内 制造
【权利要求书】:

1.一种环圈灌胶封装试验装置,所述试验装置包括:箱体(1)、胶罐(2)、下层风扇(3)、搅拌器(4)、微波发生器(5)、胶罐盖(6)、旋转电机(7)、回胶管阀门(8)、注胶管阀门(9)、回胶管(10)、隔层(11)、加热片(12)、压力罐(13)、支撑架(14)、温度传感器(15)、注胶管(16)、上层风扇(17)、压力罐盖(18)、压力计(19)、压力罐真空计(20)、压力管(21)、压力罐真空泄压阀(22)、压力罐真空保压阀(23)、真空管(24)、压力泄压阀(25)、压力保压阀(26)、真空泵(27)、压力泵(28)、气压管(29)、气泵(30)、控制器(31)、显示屏(32)、胶罐真空泄压阀(33)、胶罐真空保压阀(34)、胶罐真空计(35)、胶罐温度传感器(36)、加热板(37)、支架(38);所述支撑架(14)包括:支撑杆(14-1)、螺栓(14-2)、内环温度传感器(14-3)、光纤环圈(14-4);

其特征在于:所述箱体(1)被隔层(11)分为上下两层,支架(38)安装在箱体(1)的下层底板上,胶罐(2)安装在支架(38)上且罐底不接触底板,罐底下面设置加热板(37),胶罐(2)罐底设置通孔;胶罐盖(6)上开设三个通孔,其中一个中心孔为电机轴孔,一个真空管孔、一个回胶管孔;胶罐盖(6)和胶罐(2)紧固密封连接,上端安装旋转电机(7),电机轴通过电机轴孔及密封轴承伸入罐内连接搅拌器(4)的旋转轴,胶罐盖(6)下侧设置微波发生器(5);

所述压力罐(13)固定在隔层(11)上部,压力罐(13)外侧底部设置加热片(12),罐内底面中心位置设置圆柱凸台,凸台圆柱面设置外螺纹,凸台上安装支撑架(14),罐内侧壁上安装温度传感器(15),罐侧壁上开设一个通孔和胶罐(2)的底部通孔之间通过注胶管(16)紧固密封连接,注胶管(16)上设置注胶管阀门(9);压力罐盖(18)和压力罐(13)能够紧固密封连接,罐盖上开设两个通孔;所述压力罐(13)的底部通孔和胶罐盖(6)上另一个通孔之间通过回胶管(10)紧固密封连通,回胶管(10)上设置回胶管阀门(8);

所述真空泵(27)设置在隔层(11)上侧的压力罐(13)右侧,真空管(24)通过三通分出两个支管,其中一个支管和压力罐盖(18)上一个通孔密封连接,此支管上由左至右依次设置压力罐真空计(20)、压力罐真空泄压阀(22)、压力罐真空保压阀(23);真空管(24)的另外一个支管和胶罐盖(6)上的真空管孔密封紧固连接,此支管上由左至右依次设置胶罐真空计(35)、胶罐真空保压阀(34)、胶罐真空泄压阀(33);

所述压力泵(28)设置在隔层(11)的上侧真空泵(27)右侧,压力管(21)和压力罐盖(18)上的另一个通孔密封紧固连接,压力管(21)上由左至右依次设置压力计(19)、压力泄压阀(25)、压力保压阀(26);

所述气泵(30)设置在隔层(11)的下侧,气泵(30)的气压管(29)各支管分别连接注胶管阀门(9)、压力罐真空泄压阀(22)、压力罐真空保压阀(23)、压力泄压阀(25)、压力保压阀(26)、胶罐真空泄压阀(33)、胶罐真空保压阀(34)提供气压动力。

2.根据权利要求1所述的一种环圈灌胶封装试验装置,所述下层风扇(3)设置于箱体(1)的下层箱体壁上,所述上层风扇(17)设置于箱体(1)的上层箱体壁上。

3.根据权利要求1所述的一种环圈灌胶封装试验装置,所述控制器(31)设置在隔层(11)的下侧,分别和各加热元件、传感器元件、阀门元件、泵类器件、电机连接并实现时间、压力、压强、温度、阀门通断、电机开关、风扇控制,显示屏(32)连接设置在控制器(31)旁;

所述控制器(31)选用PLC控制器,控制器(31)上设置三个机械按压式开关按钮,分别是启动按钮、停止按钮和急停按钮;所述显示屏(32)选用LED触摸显示屏,能够输入数据参数并传输给控制器(31),也能显示各种控制数据。

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