[实用新型]一种晶圆流片用散热性能检测装置有效
申请号: | 201821493768.7 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN209232732U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 王昌华 | 申请(专利权)人: | 江苏英锐半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224002 江苏省盐城市经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及晶圆流片检测装置的技术领域,特别是涉及一种晶圆流片用散热性能检测装置,其可节约水资源,提高使用性;同时方便移动检测头使其与样品进行接触,提高使用效果;且减轻余热对样品散热效果的影响,提高使用可靠性;同时方便将样品从限位环内取出,提高使用效果;包括工作台、支撑架、三组检测头、三组显示器、进水管、出水管和三组限位环,三组显示器分别与三组检测头电连接;还包括连通管、抽液泵和加热器,进水管输入端和出水管输出端分别与抽液泵输入端和加热器输出端连接;支撑架包括四组第一伸缩电机和顶板;还包括放置盒和调节件,放置盒底端与工作台顶端接触;还包括移动件,限位环底端与放置槽内底壁接触。 | ||
搜索关键词: | 检测头 限位环 流片 散热性能检测装置 加热器 抽液泵 出水管 放置盒 进水管 输入端 支撑架 底端 种晶 显示器 本实用新型 工作台顶端 输出端连接 方便移动 检测装置 散热效果 伸缩电机 电连接 放置槽 连通管 内底壁 使用性 输出端 移动件 工作台 晶圆 余热 取出 水资源 节约 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆流片用散热性能检测装置,包括工作台(1)、支撑架、三组检测头(2)、三组显示器(3)、进水管(4)、出水管(5)和三组限位环(6),支撑架设置在工作台顶端,三组检测头分别设置在支撑架内顶壁左半区域、右半区域和中部上,三组显示器分别设置在支撑架顶端左半区域、右半区域和中部上,且三组显示器分别与三组检测头电连接,三组限位环分别位于三组检测头正下方,工作台上半区域上设置有放置腔,进水管和出水管分别设置在工作台右端上侧和左端上侧上,且进水管和出水管均与放置腔相通;其特征在于,还包括连通管(7)、抽液泵(8)和加热器(9),抽液泵和加热器分别设置在工作台左端上半区域和右端上半区域上,且进水管输入端和出水管输出端分别与抽液泵输入端和加热器输出端连接,连通管设置在抽液泵的底部输出端上,且连通管与加热器相通;所述支撑架包括四组第一伸缩电机(10)和顶板(11),四组第一伸缩电机分别设置在工作台顶端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧上,并在四组第一伸缩电机的顶部输出端上均设置有第一驱动杆(12),且四组第一驱动杆顶端分别与顶板底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接;还包括放置盒(13)和调节件,调节件设置在顶板上,放置盒设置在调节件上,放置盒顶端设置有放置槽,且放置盒底端与工作台顶端接触;还包括移动件(14),移动件设置在放置槽内,且移动件与限位环连接,限位环底端与放置槽内底壁接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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