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- [发明专利]一种芯片加工用刻蚀装置-CN201811060256.6有效
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王昌华
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江苏英锐半导体有限公司
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2018-09-12
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2023-10-27
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H01L21/308
- 本发明涉及电子芯片加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种芯片加工用刻蚀装置，方便对芯片进行安装和取放，避免工人被刻蚀液腐蚀，提高安全性；并且节省刻蚀用时，提高工作效率；同时可以保证掩模与芯片之间紧密贴合，避免刻蚀液进入掩模和芯片之间的缝隙，提高芯片刻蚀品质；包括箱体、基板和掩模，箱体的内部设置有工作腔，并在工作腔内装有刻蚀液，箱体的顶端设置有取放口，基板的顶端设置有固定槽，掩模上设置有模孔；还包括工作台、左支板、右支板、顶板、两组第一气缸、第二气缸、四组连接杆、四组限位杆、连接板、四组压紧弹簧、第一伸缩杆、第二伸缩杆、加热棒、温度显示器、搅拌电机、减速机、温度传感器、转轴和搅拌叶。
- 一种芯片工用刻蚀装置
- [发明专利]一种晶圆片清洗装置-CN201811008162.4有效
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王昌华
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江苏英锐半导体有限公司
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2018-08-31
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2023-10-27
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H01L21/67
- 本发明涉及晶圆加工设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种晶圆片清洗装置，其可以通过提高清洗液对晶圆片的冲洗频率，从而清洗液可以强烈的冲洗晶圆片表面附着的污渍；并且可以将晶圆片在清洗的时候转动，保证清洗液全方位对晶圆片清洗；包括操作台、洗液箱、晶圆片和两组支架，洗液箱设置有清洗腔；还包括两组限位轨、四组滚轮、两组支撑杆、电动机、限位环、单头转子、四组复位弹簧和四组侧位杆；还包括挑架、调节杆、操作杆、转动轴、卡杆、伸缩杆、挤压弹簧、两组卡子、两组支持环、转向齿轮、动力齿轮和转动把手，操作杆的内部设置有旋转腔，旋转腔的顶端设置有调控口。
- 一种晶圆片清洗装置
- [实用新型]一种组合式MOS管检测台-CN202122970719.6有效
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陈楷佳;祝嘉鸿;沈泽康
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江苏英锐半导体有限公司
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2021-11-30
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2022-06-07
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H01L21/687
- 本实用新型公开了一种组合式MOS管检测台，涉及MOS管领域，包括底座，所述底座的顶部固定连接有箱体，所述箱体的内部设置有检测台本体，所述底座前端的两侧通过合页对称铰接有柜门，所述底座底部的四周分别固定连接有移动轮，所述箱体内腔的顶部固定连接有导向杆，所述导向杆的前后两侧对称开设有导向槽，所述导向杆的表面套接有移动座。本实用新型所述的一种组合式MOS管检测台，通过设置的检测台本体与移动槽、固定槽、移动推板、电动推杆的配合，可以实现在进行检查检测过程中，避免工作人员与MOS管及其导电结构接触，防止发生短路现象，减少发生损坏MOS管的情况，消除存在的安全隐患。
- 一种组合式mos检测
- [实用新型]一种单晶碳化硅晶片的清洗装置-CN201921908562.0有效
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沈泽康;陈晓静
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江苏英锐半导体有限公司
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2019-11-07
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2020-10-27
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B08B3/02
- 本实用新型公开了一种本实用新型公开了一种单晶碳化硅晶片的清洗装置，包括底板，所述底板的一侧内部固定连接有底座，所述底座的内部中心处固定连接有第一电机，所述第一电机的转动轴的顶端固定连接有转盘，所述转盘的顶端固定连接有多个吸盘，所述底板的底端固定连接有废液槽，所述底板的中心处固定连接有升降槽，所述升降槽的底端中心处固定连接有第五电机，所述第五电机的转动轴的顶端固定连接有螺纹杆，所述升降座的内部中心处螺纹传动连接有螺纹杆，本实用新型通过多个电机和转动座的设置，实现清洗喷头的多轴转动，通过转盘旋转晶片，配合喷头的多轴转动，对晶片实现全方位的清洗，增加清洗面积，减少单点水流预清洗使用的时间。
- 一种碳化硅晶片清洗装置
- [实用新型]一种晶圆抛光装置-CN201921908868.6有效
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潘国刚;段勇
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江苏英锐半导体有限公司
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2019-11-07
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2020-10-27
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B24B29/02
- 本实用新型公开了一种晶圆抛光装置，包括抛光台，所述抛光台下部固定设置有底箱，所述抛光台上部固定设置有上板，所述底箱与上板之间固定连接有后板，所述底箱上表面中部位置固定设置有承台，所述承台内部固定设置有托板，所述上板上表面中部位置固定设置有第一气缸，所述第一气缸贯穿上板上表面中部位置固定连接下部第一伸缩杆，所述第一伸缩杆下端固定连接有连接盘。本实用新型中，放置位置设为槽形，使圆晶片表面整体暴露，便于整面抛光，槽深可直接设置抛光后圆晶片厚度，托板连有气缸，实现圆晶片顶出作业，实现抛光后圆晶片简卸作业，抛光盘底面间接式抛光片设置，各抛光片间有抛光槽，抛光槽内设注液口，实现抛光注液，抛光效率相对较高。
- 一种抛光装置
- [实用新型]一种便于机械手臂提取晶圆的保护盒-CN201921951841.5有效
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张熙伟;潘国刚
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江苏英锐半导体有限公司
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2019-11-13
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2020-10-27
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B65D25/04
- 本实用新型公开了一种便于机械手臂提取晶圆的保护盒，包括盒体，所述盒体的顶端中心处设置有槽口，所述槽口的内部底端周侧设置有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑板，所述盒体的内部周侧设置有多个隔板，多个所述隔板的顶端固定设置有毛毡，所述盒体的一侧固定设置有铰链，所述盒体的另一侧固定设置有锁扣，所述铰链的另一端转动连接有密封门，所述密封门的另一端固定连接有锁扣，所述盒体的一侧的中心处固定连接有把手。本实用新型通过设置槽口，方便机械手臂可以直接进入取出晶圆，减少人力消耗，节省时间的消耗。本实用新型通过纯天然的毛毡，避免晶圆在运输过程产生静电，而对后续的加工造成影响。
- 一种便于机械手臂提取保护
- [实用新型]一种晶圆切割道结构-CN201921908556.5有效
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陈晓静;段勇
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江苏英锐半导体有限公司
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2019-11-07
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2020-07-14
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H01L21/683
- 本实用新型公开了一种晶圆切割道结构，包括硅片，所述硅片的顶部粘接有覆膜，所述硅片的底部粘接有绷片，所述绷片的底部固定连接有支架，所述覆膜的之间纵横设置有多个缺口，所述覆膜被多个缺口分割成多个，所述硅片之间纵横设置有多个刀路，所述硅片被多个刀路分割成多个，所述绷片设置在硅片与支架之间，所述绷片胶接固定设置在支架的内部中心处，所述支架的中心处设置有与绷片对应的凹槽。本实用新型通过在硅片表面设置覆膜，使得硅片在切割过程中不会轻易崩坏，且碎屑不会乱飞。本实用新型通过在覆膜之间设置缺口，使得在切割过程中有明确的参照，避免切割刀在切割过程中发生偏移，而导致整块晶圆报废。
- 一种切割结构
- [实用新型]一种晶圆流片表面平整度检测装置-CN201921951464.5有效
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朱武平;沈泽康
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江苏英锐半导体有限公司
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2019-11-13
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2020-07-14
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G01B7/34
- 本实用新型公开了一种晶圆流片表面平整度检测装置，包括基座，所述基座顶部的中心设置有晶圆载盘，所述基座的顶部外表面安装有固定架，所述固定架的顶部固定连接有顶板，所述固定架前后两端的中心均设置有滑轨，所述固定架的中心设置有连接架，所述连接架的中心固定连接有限位杆，所述连接架的底部设置有橡胶滚轴，所述连接架的中心设置有多个与橡胶滚轴相对应的触针，所述固定架的一侧设置有活塞套筒。本实用新型中，该装置与传统装置相比，其结构和设计均有较大创新和改进，该检测装置设计了简单的检测机构，通过多个触针与感应电片接触，从而将晶圆表面的起伏状况转化为相应的数据，大大提高了工作效率。
- 一种晶圆流片表面平整检测装置
- [实用新型]一种晶圆刻蚀预处理装置-CN201921951465.X有效
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段勇;沈泽康
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江苏英锐半导体有限公司
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2019-11-13
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2020-06-23
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H01L21/683
- 本实用新型公开了一种晶圆刻蚀预处理装置，包括底座，所述底座的两侧固定连接有支架，两侧所述支架的固定连接有顶板，所述底座的中心处固定设置有电机，所述电机的两侧固定连接有支撑板，所述支撑板的中心处转动连接有螺纹杆，所述电机的转动轴的顶端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的周侧螺纹传动连接有活塞杆，所述活塞杆的周侧滑动连接有呼吸管，所述支撑板的顶部固定连接有多个呼吸管，多个所述呼吸管远离螺纹杆的一侧设置有呼吸台，本实用新型通过设置呼吸管和呼吸台，通过吸气的方式对晶圆进行固定，通过呼气的方式对晶圆取消固定，保证研磨时晶圆的稳定性。设置喷水口和喷水座，使得晶圆在研磨的同时即可进行清洗，减少预处理所消耗的时间。
- 一种刻蚀预处理装置
- [实用新型]一种IC芯片封装支架-CN201921951794.4有效
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段勇;陈晓静
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江苏英锐半导体有限公司
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2019-11-13
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2020-06-23
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H01L23/12
- 本实用新型公开了一种IC芯片封装支架，包括芯片支架和顶盖，芯片支架的中心设置安装有芯片本体，所述芯片本体的周侧设置有多个金属引脚，所述芯片支架的中心的边角处均设置有与芯片本体相对应的限位卡块，所述芯片支架顶部的边角处均设置有螺纹槽，所述芯片支架顶部开口处的周侧设置有限位边框，所述顶盖顶部的边角处均设置有与螺纹槽相对应的螺纹孔，所述顶盖顶部的内表面设置有多个与芯片本体相对应的夹紧机构。本实用新型中，该装置其结构和设计均有较大创新和改进，该芯片封装支架通过设计简单的安装结构，可以将芯片紧紧地固定在芯片支架中，通过水平和垂直方向的限位，也能防止其发生晃动，工作效率大大提高，值得大力推广。
- 一种ic芯片封装支架
- [实用新型]一种晶圆吸附载盘-CN201921908919.5有效
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陈晓静;潘国刚
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江苏英锐半导体有限公司
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2019-11-07
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2020-06-19
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H01L21/683
- 本实用新型公开了一种晶圆吸附载盘，包括载盘，所述载盘的中心设置有隔板，所述隔板的顶部外表面设置有支撑座，所述支撑座的顶部周侧开设有多个吸气口，所述支撑座与隔板的中心设置有多个与吸气口相对应的吸气管道，所述载盘的中心设置有空腔，所述载盘外壁一侧的中心设置有与空腔相对应的抽气孔，所述隔板的中心开设有中央吸气管道，所述载盘底部的中心设置有与中央吸气管道相对应的中央抽气孔。本实用新型中，该装置其结构和设计均有较大创新和改进，该吸附载盘不仅设计了防碰撞装置，还设计有双重真空吸附装置，通过对晶圆不同位置进行真空吸附，从而将晶圆紧紧的固定在载盘中，工作效率大大提高。
- 一种吸附
- [发明专利]一种扩散前处理方法-CN201911130584.3在审
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潘国刚;陈晓静
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江苏英锐半导体有限公司
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2019-11-19
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2020-04-14
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H01L21/02
- 在半导体微电子器件的制造过程中，晶圆片的清洁的重要性已被充分认知，器件的性能、良率和微粒的沾污有很大关系。传统的晶圆扩散前处理方法，在晶圆片经过氢氟酸溶液后，表面氧化层被漂净，表面呈疏水性，如果暴露在空气中，很快将从周围环境中重新吸附颗粒和有机沾污。本发明提供了一种扩散前处理方法，通过氨水和双氧水去除晶圆片表面的金属颗粒和有机沾污。然后通过氢氟酸漂去晶圆片表面的原始氧化膜；再利用硝酸的氧化性，在漂净氧化层的晶圆片表面重新形成一层氧化层，起到表面钝化的作用，避免后续空气环境的沾污及晶圆表面的水迹产生；同时高纯氮气或惰性气体保护的干燥槽可以避免甩干带来的颗粒沾污。
- 一种扩散处理方法
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