[实用新型]一种融合SMT的多芯片封装结构有效
| 申请号： | 201821473818.5 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN209929294U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 姜岩峰;全庆霄;王辉;张巧杏;王嫚 | 申请（专利权）人： | 无锡豪帮高科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人： | 赵海波;曹键 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的一种融合SMT的多芯片封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片。有源器件为分立器件或者集成电路，分立器件为二极管、三极管、MOS管或者可控硅。本实用新型的一种融合SMT的多芯片封装结构具有提高生产效率，降低生产成本，保证生产产品质量的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 金属引线框架 多芯片封装结构 本实用新型 分立器件 源器件 二极管 生产产品 生产效率 融合 可控硅 三极管 锡膏 银胶 粘贴 焊接 集成电路 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种融合SMT的多芯片封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片；有源器件为分立器件或者集成电路，分立器件为二极管、三极管、MOS管或者可控硅。/n
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