[实用新型]一种去胶剥离装置有效
| 申请号： | 201821442301.X | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN208796965U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 王冲;傅立超;沈云清 | 申请（专利权）人： | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人： | 胡小永 |
| 地址： | 315400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种去胶剥离装置，包括基板、腔体、偏心卡盘、旋转驱动装置、第一摆动装置和第二摆动装置；所述腔体固定安装在所述基板上；所述旋转驱动装置设置在所述腔体内；所述偏心卡盘安装在所述旋转驱动装置上，所述旋转驱动装置转动带动所述偏心卡盘转动，晶圆偏心的设置在所述偏心卡盘上。本实用新型设计巧妙，采用机械化学的方式一次性去除晶圆表面的金属及光刻胶能，大大减少了人工成本，产品良率与工作效率大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转驱动装置 偏心卡盘 本实用新型 摆动装置 剥离装置 基板 腔体 去胶 转动 偏心 一次性去除 产品良率 工作效率 晶圆表面 人工成本 光刻胶 晶圆 机械化 体内 金属 | ||
【主权项】：
1.一种去胶剥离装置，其特征在于：包括基板(1)、腔体(2)、偏心卡盘(3)、旋转驱动装置(4)、第一摆动装置(5)和第二摆动装置(6)；所述腔体(2)固定安装在所述基板(1)上；所述旋转驱动装置(4)设置在所述腔体(2)内；所述偏心卡盘(3)安装在所述旋转驱动装置(4)上，所述旋转驱动装置(4)转动带动所述偏心卡盘(3)转动，晶圆偏心的设置在所述偏心卡盘(3)上；所述第一摆动装置(5)和第二摆动装置(6)设置在所述基板(1)两侧，所述第一摆动装置(5)包括用于给所述晶圆喷射液体的常压喷嘴(501)，所述第二摆动装置(6)包括用于给所述晶圆喷射液体的高压喷嘴(601)；所述腔体(2)一侧还设置有进料口(7)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波润华全芯微电子设备有限公司，未经宁波润华全芯微电子设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821442301.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种两道上料硅片分选机
- 下一篇：一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
