[实用新型]一种去胶剥离装置

说明书

本实用新型提供一种去胶剥离装置，包括基板、腔体、偏心卡盘、旋转驱动装置、第一摆动装置和第二摆动装置；所述腔体固定安装在所述基板上；所述旋转驱动装置设置在所述腔体内；所述偏心卡盘安装在所述旋转驱动装置上，所述旋转驱动装置转动带动所述偏心卡盘转动，晶圆偏心的设置在所述偏心卡盘上。本实用新型设计巧妙，采用机械化学的方式一次性去除晶圆表面的金属及光刻胶能，大大减少了人工成本，产品良率与工作效率大大提高。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种去胶剥离装置。

背景技术

在半导体技术领域中，为了得到合适的金属导线或者是金属节点, 需要在晶圆表面长金属层，不管用什么方法，金属层都会覆盖掉整片晶圆，这时候就需要把没用的金属及光刻胶去掉，只留下有用的导线。现有的方式都是通过人工，在晶片表面贴蓝膜，利用蓝膜将金属层撕下来，然后通过化学品浸泡去除光刻胶，去除金属层和光刻胶后还需要甩干机将晶片甩干，因此，耗费人力，工作量非常的巨大，工作效率大大降低，产品良率也无法保证。

实用新型内容

要解决的技术问题

本实用新型要解决的问题是提供一种去胶剥离装置，以克服现有技术中都是通过人工的方式来去除金属及光刻胶，工作量非常的巨大，工作效率大大降低的缺陷。

技术方案

为解决所述技术问题，本实用新型提供一种去胶剥离装置，包括基板、腔体、偏心卡盘、旋转驱动装置、第一摆动装置和第二摆动装置；所述腔体固定安装在所述基板上；所述旋转驱动装置设置在所述腔体内；所述偏心卡盘安装在所述旋转驱动装置上，所述旋转驱动装置转动带动所述偏心卡盘转动，晶圆偏心的设置在所述偏心卡盘上；所述第一摆动装置和第二摆动装置设置在所述基板两侧，所述第一摆动装置包括用于给所述晶圆喷射液体的常压喷嘴，所述第二摆动装置包括用于给所述晶圆喷射液体的高压喷嘴；所述腔体一侧还设置有进料口。

优选的，所述第一摆动装置还包括常压臂、第一连接块、第一防水帽、第一连接轴、第一减速机、第一驱动电机、立柱和底板；所述常压臂一端与所述常压喷嘴固定，另一端与所述第一连接块固定；所述第一连接轴上端穿过所述第一防水帽与所述第一连接块固定，下端与所述第一减速机固定；所述第一防水帽设置在所述腔体内，且设置在所述第一连接轴上端；所述第一驱动电机安装在所述第一减速机下端，所述第一驱动电机的转轴转动带动所述第一减速机及第一连接轴摆动；若干所述立柱上端与所述第一减速机固定，下端与所述底板固定；所述底板与所述基板固定安装；所述常压喷嘴通过管路与所述腔体底部的第一进液端口连接。

优选的，所述第二摆动装置还包括高压臂、第二连接块、第二防水帽、第二连接轴、第二减速机和第二驱动电机；所述高压臂一端与所述高压喷嘴固定，另一端与所述第二连接块固定；所述第二连接轴上端穿过所述第二防水帽与所述第二连接块固定，下端与所述第二减速机固定；所述第二防水帽设置在所述腔体内，且设置在所述第二连接轴上端；所述第二驱动电机安装在所述第二减速机下端，所述第二驱动电机的转轴转动带动所述第一减速机及第二连接轴摆动；所述高压喷嘴通过管路与所述腔体底部的第二进液端口连接。

优选的，所述第二摆动装置还包括上下位移距离调整装置，所述上下位移距离调整装置用于调整所述高压臂的上下高度，所述上下位移距离调整装置包括U形块、连接座、滑块、电动执行器和支架；所述U形块一端与所述第二减速机固定，另一端与所述连接座固定；所述滑块一端与所述连接座固定，另一端与所述电动执行器上下滑动连接；所述电动执行器的另一侧与所述支架固定，所述支架的下端与所述基板固定安装。