[实用新型]一种带有超结结构的沟槽型VDMOS器件有效
申请号: | 201821429912.0 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN208674064U | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 范捷;万立宏;王绍荣 | 申请(专利权)人: | 江苏丽隽功率半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214067 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带有超结结构的沟槽型VDMOS器件,涉及半导体技术领域,该沟槽型VDMOS器件在第一导电类型离子的第一外延层上部开设第一类沟槽,第一外延层上设置有第二导电类型离子的第二外延层,第二外延层填满第一类沟槽,第二外延层形成超结结构的同时构成沟槽VDMOS器件的体区;本申请通过优化带有超结结构的沟槽型VDMOS器件的结构,降低了该器件制作时的难度。 | ||
搜索关键词: | 外延层 超结结构 沟槽型 半导体技术领域 导电类型离子 第一导电类型 本实用新型 器件制作 体区 填满 离子 申请 优化 | ||
【主权项】:
1.一种带有超结结构的沟槽型VDMOS器件,其特征在于,所述沟槽型VDMOS器件包括:第一导电类型离子的衬底;第一导电类型离子的第一外延层,所述第一外延层设置在所述衬底的上表面;第一类沟槽,位于所述第一外延层的上部;第二导电类型离子的第二外延层,所述第二外延层设置在所述第一外延层的上表面,且所述第二外延层填满所述第一类沟槽;两个第二类沟槽,分别位于所述第一类沟槽的两侧,所述第二类沟槽贯穿所述第二外延层以及第一外延层的上部,且所述第二类沟槽位于所述第一外延层内的部分的刻蚀深度远小于所述第一类沟槽位于所述第一外延层内的部分的刻蚀深度;栅极结构,包括栅极氧化层和多晶硅栅极,所述栅极氧化层位于所述第二类沟槽的内壁,所述多晶硅栅极设置在所述栅极氧化层的表面并填充满所述第二类沟槽;源区,位于所述第二外延层的上部且位于所述第二类沟槽的两侧;介质层,位于所述第二类沟槽的上方,且刻蚀有接触孔;金属层,位于所述VDMOS器件的外表面;其中,所述第一导电类型离子和所述第二导电类型离子中一个为P型离子、另一个为N型离子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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