[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201821407253.0 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN208904010U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 华良 | 申请（专利权）人： | 杭州友旺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 王月玲 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：基岛；第一芯片，位于基岛上；至少一个第二芯片，层叠于第一芯片上；以及多个管脚，分别与基岛、第一芯片以及第二芯片电连接，基岛、第一芯片以及第二芯片通过多个管脚实现外部连接。该半导体封装结构通过芯片的层叠放置，避免了因第一芯片与第二芯片同时和基岛形成欧姆接触导致第一芯片、第二芯片与基岛接触的一面导通的问题，达到了解决功率器件无法实现原有功能问题的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 基岛 半导体封装结构 管脚 芯片电连接 层叠放置 功率器件 功能问题 欧姆接触 外部连接 导通 申请 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基岛；第一芯片，位于所述基岛上；至少一个第二芯片，所述至少一个第二芯片层叠于所述第一芯片上；以及多个管脚，分别与所述基岛、所述第一芯片以及所述第二芯片电连接，其中，所述基岛、所述第一芯片以及所述第二芯片通过所述多个管脚与外部电路连接。
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