[实用新型]一种量子芯片封装盒有效
| 申请号： | 201821404895.5 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN208861967U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 李松;程帅;高峰 | 申请（专利权）人： | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230008 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于量子芯片封装技术领域，特别是一种量子芯片封装盒，量子芯片封装盒包括外密封盒体和内分腔件；内分腔件设置在外密封盒体内部，且与外密封盒体同轴设置并间隙配合；内分腔件的轴向设置有容置孔；容置孔周侧的内分腔件内设置有若干个彼此独立的子腔，各子腔围绕容置孔均匀设置，且各子腔均与外密封盒体内的空间连通；量子芯片设置在外密封盒体内，并固定在内分腔件的一端面上，且部分容置在容置孔内。本实用新型通过设置内分腔件可以实现外密封盒体内空间的划分及增加新的子腔，进而可以有效改变外密封盒体内的腔模数量以及腔模频率，以达到避免腔模谐振波对量子芯片工作性能的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 外密封盒 分腔 量子 容置孔 子腔 芯片封装盒 腔模 本实用新型 体内 芯片封装技术 芯片 彼此独立 工作性能 间隙配合 均匀设置 空间连通 体内空间 同轴设置 轴向设置 体内部 谐振波 容置 | ||
【主权项】：
1.一种量子芯片封装盒，其特征在于：所述量子芯片封装盒包括外密封盒体(1)和内分腔件(2)；所述内分腔件(2)设置在所述外密封盒体(1)内部，且与所述外密封盒体(1)同轴设置并间隙配合；所述内分腔件(2)的轴向设置有容置孔(22)；所述容置孔(22)周侧的所述内分腔件(2)内设置有若干个彼此独立的子腔(21)，各所述子腔(21)围绕所述容置孔(22)均匀设置，且各所述子腔(21)均与所述外密封盒体(1)内的空间连通；所述量子芯片(3)设置在所述外密封盒体(1)内，并固定在所述内分腔件(2)的一端面上，且部分容置在所述容置孔(22)内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥本源量子计算科技有限责任公司，未经合肥本源量子计算科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821404895.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种功率模块及车辆
- 下一篇：一种二路一体式户外形光伏防反二极管模块
