[实用新型]静电吸附装置有效
申请号: | 201821384996.0 | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN208637404U | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 刘世振;陈伏宏;刘家桦 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种静电吸附装置,包括:静电吸附盘;至少3个可上下活动翻转连接于静电吸附盘侧壁的夹具,且夹具沿静电吸附盘的周向间隔排布,夹具的连接端与静电吸附盘的侧壁活动连接;夹具从下向上翻转过来后,夹具的自由端均与晶圆接触,自由端与晶圆接触的点在同一个圆周上且与晶圆的直径相等,同时圆周的圆心与晶圆及静电吸附盘的圆心的正投影重合。通过在静电吸附盘的侧壁连接夹具以调节晶圆在传送过程中产生的位置偏移,改善了晶圆在后续工艺中的均匀度,提高了后续工艺的稳定性;另外夹具是通过推动所述晶圆的调节方式完成,而不是现有技术中采用夹紧的调节方式,大大减小了夹具对晶圆的磨损,提高产品良率。 | ||
搜索关键词: | 夹具 晶圆 静电吸附盘 静电吸附装置 圆心 后续工艺 自由端 侧壁 本实用新型 侧壁连接 产品良率 传送过程 翻转连接 活动连接 上下活动 位置偏移 向上翻转 直径相等 周向间隔 均匀度 连接端 正投影 夹紧 减小 排布 重合 磨损 | ||
【主权项】:
1.一种静电吸附装置,其特征在于,所述静电吸附装置包括:静电吸附盘;至少3个可上下活动翻转连接于所述静电吸附盘的侧壁的夹具,且所述夹具沿所述静电吸附盘的周向间隔排布,所述夹具具有连接端及调节晶圆位置的自由端,所述连接端与所述静电吸附盘的侧壁活动连接;所述夹具从下向上翻转过来后,所述自由端均与所述晶圆接触,所述自由端与所述晶圆接触的点在同一个圆周上,且所述圆周的直径与所述晶圆的直径相等,同时所述圆周的圆心与所述晶圆的圆心及所述静电吸附盘的圆心的正投影重合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司,未经德淮半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821384996.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种TO精密定位装置
- 下一篇:一种支架及电池箱
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造