[实用新型]整流端子有效
| 申请号： | 201821332154.0 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN208589421U | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 傅丽美 | 申请（专利权）人： | 傅丽美 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;李岩 |
| 地址： | 中国台湾新竹县芎*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种整流端子，包含一承载座、一芯片、一电极以及至少一绝缘胶。该承载座包含一置晶面，该芯片设置于该置晶面上，该芯片具有至少四边，该电极包含有一叠于该芯片上的接电片以及一与该接电片连接并朝远离该芯片方向延伸的导电柱，该接电片外型与该芯片对应，该绝缘胶则点胶于该置晶面上。本新型该整流端子所承芯片为至少四边的外型，藉此外型可大幅降低晶圆切割后产生过多废料。除此之外，该接电片的外型亦被设计为与该芯片为对应，而可具体与该芯片连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 接电片 整流端子 外型 四边 电极 承载座 绝缘胶 晶圆切割 芯片方向 芯片连接 导电柱 点胶 晶面 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种整流端子，其特征在于：一承载座，包含有一置晶面；一芯片，设置于该置晶面上，该芯片具有至少四边；一电极，包含有一叠于该芯片上的接电片，以及一与该接电片连接并朝远离该芯片方向延伸的导电柱，该接电片外型与该芯片对应；以及至少一绝缘胶，点胶于该置芯片上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
