[实用新型]整流端子

说明书

一种整流端子，包含一承载座、一芯片、一电极以及至少一绝缘胶。该承载座包含一置晶面，该芯片设置于该置晶面上，该芯片具有至少四边，该电极包含有一叠于该芯片上的接电片以及一与该接电片连接并朝远离该芯片方向延伸的导电柱，该接电片外型与该芯片对应，该绝缘胶则点胶于该置晶面上。本新型该整流端子所承芯片为至少四边的外型，藉此外型可大幅降低晶圆切割后产生过多废料。除此之外，该接电片的外型亦被设计为与该芯片为对应，而可具体与该芯片连接。

技术领域

本新型涉及一种整流端子，尤指一种承载芯片非圆形的整流端子。

背景技术

整流端子具备一阳极与一阴极的端子，主要功用是利用电流从阳极导向阴极的单向导电特性，将交流电转换成直流电以达到整流的目的，使电源能够稳定输出直流电力且同时具有电源逆接保护特性。又，整流端子使用范围非常广泛，包括消费性电子、信息、通讯、航天、医疗、汽车等领域。

整流端子结构就如中国台湾的专利TW I374547所揭，该专利所揭整流端子主要包含一基座、一芯片以及一接电元件，该基座包含有一成形于该基座上的容置空间，该芯片设置于该容置空间内，该接电元件连接该芯片，其外型相对应该芯片，最后以一填充材料填充于该容置空间内。然而，该芯片外型为一圆形，此设计虽可有效分散使用应力，避免该芯片破裂，但如此外型将会导致该芯片于制造时产生过多的切割废料，一方面造成厂商的成本上扬，另一方面过多的废料也容易造成环境污染。

实用新型内容

本新型的主要目的，在于解决现有现有结构所衍生的废料问题。

为达上述目的，本新型提供一种整流端子，包含一承载座、一芯片、一电极以及至少一绝缘胶。该承载座包含一置晶面，该芯片设置于该置晶面上，该芯片具有至少四边，该电极包含有一叠于该芯片上的接电片以及一与该接电片连接并朝远离该芯片方向延伸的导电柱，该接电片外型与该芯片对应，该绝缘胶则点胶于该置晶面上。

一实施例中，该芯片为四边形，更进一步地，为六边形。

一实施例中，该整流端子具有一位于该置晶面与该芯片之间的第一焊片，以及一位于该芯片与该电极之间的第二焊片。进一步地，该第一焊片和该第二焊片的大小不一。

一实施例中，该承载座包含一基底与一置于该基底上的环件，该基底与该环件共同界定出一提供该绝缘胶填充的填胶空间。

一实施例中，该接电片与该导电柱为一体成型。

通过新型前述所揭，相较于现有具有以下特点：本新型该整流端子所承芯片为至少四边的外型，藉此外型可大幅降低晶圆切割后产生过多废料。除此之外，该接电片的外型亦被设计为与该芯片为对应，而可具体与该芯片连接。

附图说明

图1，本新型第一实施例的结构分解示意图。

图2，本新型第一实施例的结构剖面示意图。

图3，本新型第二实施例的结构分解示意图。

图4，本新型第二实施例的结构剖面示意图。

图5，本新型第三实施例的结构分解示意图。

图6，本新型第四实施例的结构剖面示意图。

其中附图标记为：

10.............整流端子

11.............承载座

111.............填胶空间

112.............置晶面

113.............基底

114.............环件