[实用新型]芯片器件、电路板及数字货币挖矿机有效
| 申请号： | 201821292845.2 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208538831U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 卢战勇;吴敬杰;张楠赓 | 申请（专利权）人： | 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;钟锦舜 |
| 地址： | 100094 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提出了一种芯片器件，包括：至少一个芯片，所述芯片包括晶粒，所述晶粒的背部是裸露的；形成并覆盖在所述晶粒的裸露背部上的金属介质层；以及覆盖在所述金属介质层上的散热层，其中，所述散热层延伸超出所述裸露背部的边缘。通过以上结构，改善了该芯片器件的散热效率。另外还公开了一种包括该芯片器件的电路板及数字货币挖矿机。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片器件 晶粒 电路板 金属介质层 裸露 数字货币 散热层 矿机 芯片 散热效率 覆盖 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种芯片器件，包括：至少一个芯片，所述芯片包括晶粒，所述晶粒的背部是裸露的；形成并覆盖在所述晶粒的裸露背部上的金属介质层；以及覆盖在所述金属介质层上的散热层；其中，所述散热层延伸超出所述裸露背部的边缘。
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