[实用新型]一种半导体封装导线架有效
| 申请号： | 201821284479.6 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208489189U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陈上楚 | 申请（专利权）人： | 新晔电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 吴阳 |
| 地址： | 518038 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体封装导线架，它涉及半导体技术领域；它包含架板、支脚、下凸部、芯片定位槽、芯片、上凸部、导流面、凹槽、网板、孔、导线；所述的架板的底部周边连接有支脚，架板的底部中心设置有下凸部，架板的顶部中心设置有上凸部，上凸部、架板以及下凸部内设置有芯片定位槽，芯片定位槽内设置有芯片；所述的上凸部与架板的上表面之间设置有导流面，芯片定位槽的上端口设置有凹槽，网板设置于凹槽上，网板上均布有孔；所述的导线一端与芯片连接，并穿过网板上的一个孔后，另一端与架板连接。本实用新型所述的一种半导体封装导线架，操作简便，无需用银胶固定芯片，无需烘干，降低了制造成本，提高了生产效率，也不会对芯片造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 架板 芯片定位槽 上凸部 网板 半导体封装导线 下凸部 芯片 导流面 支脚 半导体技术领域 本实用新型 底部中心 顶部中心 生产效率 芯片连接 制造成本 周边连接 胶固定 上表面 上端口 烘干 均布 用银 损伤 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装导线架，其特征在于：它包含架板、支脚、下凸部、芯片定位槽、芯片、上凸部、导流面、凹槽、网板、孔、导线；所述的架板的底部周边连接有支脚，架板的底部中心设置有下凸部，架板的顶部中心设置有上凸部，上凸部、架板以及下凸部内设置有芯片定位槽，芯片定位槽内设置有芯片；所述的上凸部与架板的上表面之间设置有导流面，芯片定位槽的上端口设置有凹槽，网板设置于凹槽上，网板上均布有孔；所述的导线一端与芯片连接，并穿过网板上的一个孔后，另一端与架板连接。
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