[实用新型]防夹装置有效
申请号: | 201821219000.0 | 申请日: | 2018-07-30 |
公开(公告)号: | CN208589424U | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 栾剑峰;刘家桦;叶日铨 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人: | 杨楷;毛立群 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体设备制造技术领域,公开了一种防夹装置,安装于半导体处理设备的工艺腔与传送腔之间的缓冲腔内,缓冲腔包括上盖、底部以及侧壁,在侧壁上开设有狭缝,缓冲腔还包括狭缝门,对狭缝进行开闭,防夹装置包括晶圆感应机构以及狭缝门控制机构;晶圆感应机构检测晶圆的位置并与狭缝门控制机构通信连接;狭缝门控制机构基于晶圆感应机构的信号来控制狭缝门的开合状态。本实用新型提供的防夹装置能够通过晶圆感应机构对狭缝处进行实时监测,观察狭缝门准备关闭时是否有晶圆掉落在狭缝上以及机械手臂是否已经从缓冲腔收回传送腔,并根据监测结果及时控制狭缝门开启或闭合,实现对晶圆和半导体处理设备的保护。 | ||
搜索关键词: | 狭缝 晶圆 防夹装置 感应机构 缓冲腔 门控制 半导体处理设备 本实用新型 传送腔 侧壁 半导体设备制造 机械手臂 监测结果 开合状态 实时监测 通信连接 闭合 工艺腔 门开启 掉落 开闭 上盖 检测 观察 | ||
【主权项】:
1.一种防夹装置,安装于半导体处理设备的工艺腔与传送腔之间的缓冲腔内,所述缓冲腔包括上盖、底部以及侧壁,在所述侧壁上开设有狭缝,所述缓冲腔还包括狭缝门,控制所述狭缝进行开启或闭合,其特征在于,所述防夹装置包括晶圆感应机构以及狭缝门控制机构;所述晶圆感应机构检测所述晶圆的位置并与所述狭缝门控制机构通信连接;所述狭缝门控制机构基于所述晶圆感应机构的信号来控制所述狭缝门的开合状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造