[实用新型]功率封装结构有效
| 申请号： | 201821207285.6 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208819863U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 刘静;张秀梅;宁志华 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;冯丽欣 |
| 地址： | 310012*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了功率封装结构。该引线框包括：第一组引脚，所述第一组引脚的第一表面提供用于内部电连接的第一接触面，以及第二组引脚，所述第二组引脚的第一表面提供用于内部电连接的第二接触面，所述第二组引脚分别包括导电条和在导电条的至少一个侧边延伸的多个突出部，其中，所述多个突出部的宽度方向与所述导电条的侧边平行，并且，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离而变化。该功率封装结构中的引线框采用引脚的突出部提供与一组导电柱电连接的接触面，以提高电流承载能力和减小产品尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 导电条 突出部 功率封装结构 电连接 第一表面 引线框 侧边 电流承载能力 侧边延伸 导电柱 减小 平行 申请 | ||
【主权项】：
1.一种功率封装结构，其特征在于，包括：引线框，包括不同形状的第一组引脚和第二组引脚；芯片，包括分别与第一组引脚和第二组引脚形状对应的第一组焊垫和第二组焊垫；多个导电柱，将所述芯片固定在所述引线框上并且实现二者之间的电连接，所述导电柱的形状包括与所述第二组焊垫形状匹配的长方体，以使所述导电柱与所述第二组焊垫充分接触；以及封装体，用于覆盖所述引线框、所述芯片和所述多个导电柱，其中，所述第一组引脚的第一表面提供与所述多个导电柱的底端电连接的第一接触面，所述第二组引脚的第一表面提供与所述多个导电柱的底端电连接的第二接触面，所述第二组引脚分别包括导电条和在所述导电条的至少一个侧边延伸的多个突出部，其中，所述多个突出部的宽度方向与所述导电条的侧边平行，并且，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离而变化。
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