[实用新型]功率封装结构

说明书

本申请公开了功率封装结构。该引线框包括：第一组引脚，所述第一组引脚的第一表面提供用于内部电连接的第一接触面，以及第二组引脚，所述第二组引脚的第一表面提供用于内部电连接的第二接触面，所述第二组引脚分别包括导电条和在导电条的至少一个侧边延伸的多个突出部，其中，所述多个突出部的宽度方向与所述导电条的侧边平行，并且，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离而变化。该功率封装结构中的引线框采用引脚的突出部提供与一组导电柱电连接的接触面，以提高电流承载能力和减小产品尺寸。

技术领域

本实用新型涉及集成半导体技术领域，更具体地，涉及功率封装结构。

背景技术

在消费类电子产品中，例如，充电器、液晶电视、医疗电子等设备中，广泛地使用功率封装结构产品，例如，大电流DC-DC变换器。功率封装结构产品的主要性能参数包括大电流和低功耗。为了实现低功耗，就要求电流路径上的内部电阻较小。功率封装结构产品的内部电阻不仅包括芯片内的有源元件的导通电阻，而且包括在封装结构中引入的接触电阻和布线电阻。因此，功率封装结构产品采用的封装结构也是影响性能参数的主要因素。

在用于功率封装结构产品的封装结构中，采用倒装芯片(flip-chip) 方式将芯片电连接至引线框，以代替传统的键合线连接方式。传统的键合线连接可以比较灵活地采用通用的引线框，但对于倒装芯片连接，往往需要针对芯片的焊垫布局开发对应的引线框。如果只是考虑增大电流通道的截面积，那么开发出的引线框的接触面的面积比较大，从而导致最终产品尺寸比较大。

因此，针对功率封装结构产品，期望可以提供兼顾大电流、低功耗和小产品尺寸需求的功率封装结构。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种功率封装封结构，其中引线框采用引脚的突出部提供与一组导电柱电连接的接触面以提高电流承载能力和减小产品尺寸。

本实用新型提供了一种功率封装结构，包括：引线框，包括不同形状的第一组引脚和第二组引脚；芯片，包括分别与第一组引脚和第二组引脚形状对应的第一组焊垫和第二组焊垫；多个导电柱，将所述芯片固定在所述引线框上并且实现二者之间的电连接，所述导电柱的形状包括与所述第二组焊垫形状匹配的长方体，以使所述导电柱与所述第二组焊垫充分接触；以及封装体，用于覆盖所述引线框、所述芯片和所述多个导电柱，其中，所述第一组引脚的第一表面提供与所述多个导电柱的底端电连接的第一接触面，所述第二组引脚的第一表面提供与所述多个导电柱的底端电连接的第二接触面，所述第二组引脚分别包括导电条和在所述导电条的至少一个侧边延伸的多个突出部，其中，所述多个突出部的宽度方向与所述导电条的侧边平行，并且，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离而变化。

优选地，所述第一组引脚呈指状；所述第二组引脚呈分支状。

优选地，所述多个突出部中的每个突出部上设置有一组导电柱。

优选地，所述第二接触面的形状包括台阶形状。

优选地，所述台阶形状的阶数大于等于2。

优选地，所述导电柱的位置和数量与所述台阶形状的位置和数量相对应。

优选地，每个所述台阶形状对应的所述导电柱的数量大于或等于2。

优选地，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离增加而减小。

优选地，所述一组导电柱中导电柱的直径随着与所述导电条的侧边之间的距离增加而减小。

优选地，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离增加而增加。

优选地，所述一组导电柱中导电柱的直径随着与所述导电条的侧边之间的距离增加而增加。