[实用新型]一种含有量子点的SMD封装结构有效
| 申请号： | 201821200882.6 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN208385452U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 申崇渝;张冰;刘国旭;卓越 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种含有量子点的SMD封装结构，包括SMD支架，固定在所述SMD支架内的倒装LED芯片，设置在所述倒装LED芯片上表面的且对量子点材料进行水氧阻隔保护的量子点保护层，以及填充在所述SMD支架的空腔中并将所述量子点保护层以及LED芯片周围进行包覆的白胶。本实用新型的SMD封装结构将量子点材料和倒装LED芯片相结合后封装在SMD支架内，再填充白胶；不仅为量子点材料提供了隔绝水氧的环境，而且提升了整体器件的出光均一性，解决了传统技术中量子点材料稳定性与功率过低的问题，从而大幅度降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 量子点材料 量子点 倒装LED芯片 本实用新型 保护层 白胶 水氧阻隔 整体器件 包覆的 均一性 上表面 再填充 空腔 水氧 封装 填充 | ||
【主权项】：
1.一种含有量子点的SMD封装结构，其特征在于，包括SMD支架，固定在所述SMD支架内的倒装LED芯片，设置在所述倒装LED芯片上表面的且对量子点材料进行水氧阻隔保护的量子点保护层，以及填充在所述SMD支架的空腔中并将所述量子点保护层以及LED芯片周围进行包覆的白胶。
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