[实用新型]一体化碳纳米管散热片有效

专利信息
申请号: 201821199427.9 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN208538828U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 刘华明 申请(专利权)人: 东莞大联社电子散热材料有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/40;H01L21/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一体化碳纳米管散热片,包括散热片本体,散热片本体是由第一分布片、第二分布片和第三分布片组成,第一分布片、第二分布片和第三分布片之间平行设置,第一分布片、第二分布片和第三分布片之间一体成型,第一分布片的一侧侧壁设置有第一芯片槽。本实用新型通过第一分布片、第二分布片、第三分布片的设置,能够全面覆盖主板的芯片位置,进行全面散热,通过第一芯片槽、第二芯片槽、第三芯片槽、第四芯片槽、第五芯片槽的设置,能够对每个芯片进行单个固定散热,通过设置的第一通孔、第二通孔、第三通孔,能够与主板表面进行一一对应并散热,通过螺栓的设置,能够对散热片本体进行整体固定。
搜索关键词: 分布片 芯片槽 散热片本体 通孔 本实用新型 碳纳米管 散热片 散热 平行设置 全面覆盖 全面散热 芯片位置 一体成型 整体固定 主板表面 一体化 螺栓 侧壁 主板 芯片
【主权项】:
1.一体化碳纳米管散热片,包括散热片本体(1),其特征在于,所述散热片本体(1)是由第一分布片(101)、第二分布片(102)和第三分布片(103)组成,所述第一分布片(101)、第二分布片(102)和第三分布片(103)之间平行设置,所述第一分布片(101)、第二分布片(102)和第三分布片(103)之间一体成型,所述第一分布片(101)的一侧侧壁设置有第一芯片槽(2),所述第一芯片槽(2)的一侧设置有开设在第一分布片(101)侧壁的圆形结构的第一通孔(3),所述第二分布片(102)的一侧侧壁沿其长度方向开设有多个圆形结构的第二通孔(4),所述第二分布片(102)的一侧侧壁开设有一个长条形结构的第三通孔(5),所述第三分布片(103)的一侧侧壁开设有第二芯片槽(6)、第三芯片槽(7)、第四芯片槽(8)以及第五芯片槽(9)。
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