[实用新型]一种多触点封装发光二极管有效

专利信息
申请号: 201821078807.7 申请日: 2018-07-09
公开(公告)号: CN208336264U 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 李海霞 申请(专利权)人: 深圳瑞度光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 杨琪
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种多触点封装发光二极管,包括设置有封装盒,所述封装盒上端面中部设置有开孔,开孔上铺设有防护罩,所述防护罩通过支撑架进行支撑固定,所述封装盒下端面左右两侧各自设置有一列接触触点,所述接触触点朝封装盒外侧侧边伸出一段,所述封装盒下端面中轴线上还对向设置有一对卡接槽,封装盒下端面中部设置有圆形卡榫,所述封装盒内部设置有发光元件,该发光元件与接触触点连接,接触触点向发光元件供能。目前,封装发光二极管采用的通过二极管上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
搜索关键词: 封装盒 发光二极管 发光元件 下端面 触点 防护罩 封装 多触点 开孔 引脚 本实用新型 印刷电路板 二极管 触点连接 导线连接 对向设置 封装外壳 内部设置 支撑固定 左右两侧 卡接槽 上端面 圆形卡 支撑架 中轴线 侧边 供能 上铺 伸出
【主权项】:
1.一种多触点封装发光二极管,其特征在于,包括设置有封装盒(1),所述封装盒(1)上端面中部设置有开孔,开孔上铺设有防护罩(2),所述防护罩(2)通过支撑架(21)进行支撑固定,所述封装盒(1)下端面左右两侧各自设置有一列接触触点(3),所述接触触点(3)朝封装盒(1)外侧侧边伸出一段,所述封装盒(1)下端面中轴线上还对向设置有一对卡接槽(4),封装盒(1)下端面中部设置有圆形卡榫(5),所述封装盒(1)内部设置有发光元件,该发光元件与接触触点(3)连接,接触触点(3)向发光元件供能。
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