[实用新型]一种改善化学气相沉积加热均匀度的装置

摘要

本实用新型公开一种改善化学气相沉积加热均匀度的装置，包括放置台、限位卡板、沉积机构和升降加热机构；限位卡板的板面上设置有限位槽孔，放置台的侧壁设置有取放槽道。本技术方案将晶圆通过取放槽道放置于限位槽孔上，此时升降加热机构对限位槽孔上的晶圆进行加热处理，在达到预设定的温度时，再通过沉积机构将导入的化学气体在晶圆上沉积，在沉积结束后，再通过取放槽道将晶圆取出，完成对晶圆的气相沉积。由于限位槽孔可以将晶圆限制放置，因此晶圆不会发生偏移的状况，因此通过正下方的升降加热机构对晶圆进行全方位的加热，加上升降加热机构的加热面积与晶圆相近，所以可以达到对晶圆均匀加热的目的，继而使得在沉积时晶圆的品质较高。

主权项

1.一种改善化学气相沉积加热均匀度的装置，其特征在于：包括放置台、限位卡板、沉积机构和升降加热机构；所述限位卡板设置在放置台的底面上，所述限位卡板的板面上设置有限位槽孔，限位槽孔与限位卡板的侧面设置有用于容置晶圆托板的通道，放置台的侧壁设置有用于晶圆托板进出的取放槽道，升降加热机构设置在放置台的底部内，升降加热机构的顶部的上表面为平面且顶部内设置有加热单元，升降加热机构位于限位卡板的限位槽孔下方，且升降加热机构与限位槽孔相适配设置，沉积机构位于限位卡板的上方，限位槽孔用于对放置在限位槽孔上需要化学气相沉积的晶圆进行限位；沉积机构用于对需要化学气相沉积的晶圆进行沉积；升降加热机构用于对需要化学气相沉积的晶圆进行加热，以及用于对晶圆进行上升移动至沉积机构的沉积区处。