[实用新型]半导体基板载具下料拆解取放手机构有效
| 申请号： | 201821058190.2 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN208352273U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 赵凯;苏浩杰;邵嘉裕;黄军鹏 | 申请（专利权）人： | 上海世禹精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 201600 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体基板载具下料拆解取放手机构，包括:可上下、左右移动的底座；用于从上方吸住载具盖板的真空吸盘，所述真空吸盘位于所述底座的下侧，且与该底座固定；左右对称固定于所述底座的下方且可左右相互靠近或者远离的两个抓手，所述抓手上具有用于在左右相互靠近时可从载具底板侧面的缺口水平伸至基板下方的多个指部，所述多个指部前后间隔依次分布。本实用新型能自动在基板工艺加工完成后拆解载具，将载具底座与基板和载具盖板分离，进而将基板下料给后续机构，并回收载具盖板，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 载具 底座 盖板 拆解 基板 下料 半导体基板载具 真空吸盘 指部 抓手 本实用新型 底板侧面 后续机构 基板工艺 缺口水平 载具底座 左右对称 左右移动 吸住 回收 加工 | ||
【主权项】：
1.一种半导体基板载具下料拆解取放手机构，其特征在于，包括:可上下、左右移动的底座；用于从上方吸住载具盖板的真空吸盘，所述真空吸盘位于所述底座的下侧，且与该底座固定；左右对称固定于所述底座的下方且可左右相互靠近或者远离的两个抓手，所述抓手上具有用于在左右相互靠近时可从载具底板侧面的缺口水平伸至基板下方的多个指部，所述多个指部前后间隔依次分布。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海世禹精密机械有限公司，未经上海世禹精密机械有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821058190.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体基板加载载具的上料机
- 下一篇：一种自动排片机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
