[实用新型]半导体基板载具下料拆解取放手机构

权利要求书

1.一种半导体基板载具下料拆解取放手机构，其特征在于，包括:

可上下、左右移动的底座；

用于从上方吸住载具盖板的真空吸盘，所述真空吸盘位于所述底座的下侧，且与该底座固定；

左右对称固定于所述底座的下方且可左右相互靠近或者远离的两个抓手，所述抓手上具有用于在左右相互靠近时可从载具底板侧面的缺口水平伸至基板下方的多个指部，所述多个指部前后间隔依次分布。

2.根据权利要求1所述的一种半导体基板载具下料拆解取放手机构，其特征在于，所述底座呈矩形，其前后两侧向外延伸形成前后两个固定部，所述固定部设有向下延伸的导向柱，所述真空吸盘的前后两端分别通过一弹簧与所述两个固定部固定，所述弹簧的一端套设于所述导向柱上且与固定部连接，另一端与所述真空吸盘连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体基板载具下料拆解取放手机构，其特征在于，所述两个抓手通过平行气缸固定于所述底座的下方。

4.根据权利要求3所述的一种半导体基板载具下料拆解取放手机构，其特征在于，所述抓手包括支撑梁，所述支撑梁与所述平行气缸固定，所述指部呈L形，其竖直段与所述支撑梁固定。

5.根据权利要求4所述的一种半导体基板载具下料拆解取放手机构，其特征在于，所述底座通过连接件与一上下移动机构固定，所述上下移动机构固定于一左右水平移动机构上。