[实用新型]半导体基板载具下料拆解取放手机构

说明书

一种半导体基板载具下料拆解取放手机构，包括:可上下、左右移动的底座；用于从上方吸住载具盖板的真空吸盘，所述真空吸盘位于所述底座的下侧，且与该底座固定；左右对称固定于所述底座的下方且可左右相互靠近或者远离的两个抓手，所述抓手上具有用于在左右相互靠近时可从载具底板侧面的缺口水平伸至基板下方的多个指部，所述多个指部前后间隔依次分布。本实用新型能自动在基板工艺加工完成后拆解载具，将载具底座与基板和载具盖板分离，进而将基板下料给后续机构，并回收载具盖板，效率高。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体基板载具下料拆解取放手机构。

背景技术

半导体后段封装工艺中，在进行倒装焊键合、加热清洗等工艺加工时，对基板的平整度有严格的要求和限制，因基板本身翘曲的特性，决定了必须加持外界的机构来帮助基板来实现平整。

传统的解决办法是对各个工艺设备皆有基板平整机构，且对于不同工艺，其平整机构不一致，从而增加了各个工艺设备的难度，也不利于上下游工艺的流畅性。

故为了配合一种可保持基板平整的半导体基板加载载具，需要一种半导体基板载具下料拆解取放手机构，能够自动在工艺加工完成后拆解载具，将载具底座与基板和载具盖板分离，进而将基板下料给后续机构，并回收载具盖板。

实用新型内容

基于此，针对上述技术问题，提供一种半导体基板载具下料拆解取放手机构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种半导体基板载具下料拆解取放手机构，包括:

可上下、左右移动的底座；

用于从上方吸住载具盖板的真空吸盘，所述真空吸盘位于所述底座的下侧，且与该底座固定；

左右对称固定于所述底座的下方且可左右相互靠近或者远离的两个抓手，所述抓手上具有用于在左右相互靠近时可从载具底板侧面的缺口水平伸至基板下方的多个指部，所述多个指部前后间隔依次分布。

所述底座呈矩形，其前后两侧向外延伸形成前后两个固定部，所述固定部设有向下延伸的导向柱，所述真空吸盘的前后两端分别通过一弹簧与所述两个固定部固定，所述弹簧的一端套设于所述导向柱上且与固定部连接，另一端与所述真空吸盘连接。

所述两个抓手通过平行气缸固定于所述底座的下方。

所述抓手包括支撑梁，所述支撑梁与所述平行气缸固定，所述指部呈L形，其竖直段与所述支撑梁固定。

所述底座通过连接件与一上下移动机构固定，所述上下移动机构固定于一左右水平移动机构上。

本实用新型能自动在基板工艺加工完成后拆解载具，将载具底座与基板和载具盖板分离，进而将基板下料给后续机构，并回收载具盖板，效率高。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的抓手夹持示意图；

图3为本实用新型的抓手的结构示意图；

图4为载具的分解图。

具体实施方式

如图1-3所示，一种半导体基板载具下料拆解取放手机构，包括底座110、真空吸盘120以及两个抓手130。

底座110通过连接件111与上下移动机构112固定，上下移动机构112固定于左右水平移动机构113上，实现上下、左右移动。

其中，上下移动机构112以及左右水平移动机构113可以为气缸或者电缸。