[实用新型]一种晶圆定位流道装置有效
| 申请号: | 201821022728.4 | 申请日: | 2018-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN208637399U | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
| 发明(设计)人: | 朱俊;周志豪 | 申请(专利权)人: | 常州雷射激光设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 戴朝荣 |
| 地址: | 213000 江苏省常州市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆定位流道装置,包括机架,所述机架的右侧面设有第一电机,所述第一电机和所述机架焊接固定,Y方向拍板气缸位于所述机架的上表面左端处,且与所述机架固定连接,拍板通过所述Y方向拍板气缸位于第一传送带上方,所述拍板与所述Y方向拍板气缸挤压固定,所述第一电机的第一转轴贯穿竖板;通过给上料流道增加了Y方向的拍板气缸,当晶圆移动到Y方向拍板气缸的正上方时,Y拍板气缸将晶圆拍正,当晶圆移动到X方向气缸正上方时,X拍板气缸从晶圆下面升上来把晶圆拍打固定位置,有效的保证了每一片晶圆移动到伯努利吸盘下方,使得晶圆在XY两个方向都一致,确保了加工精度。 | ||
| 搜索关键词: | 晶圆 气缸 电机 流道装置 种晶 移动 吸盘 本实用新型 焊接固定 挤压固定 传送带 上表面 右侧面 流道 上料 竖板 转轴 左端 拍打 贯穿 加工 保证 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆定位流道装置,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)的右侧面设有第一电机(2),所述第一电机(2)和所述机架(1)焊接固定,Y方向拍板气缸(3)位于所述机架(1)的上表面左端处,且与所述机架(1)固定连接,拍板(4)通过所述Y方向拍板气缸(3)位于第一传送带(5)上方,所述拍板(4)与所述Y方向拍板气缸(3)挤压固定,所述第一电机(2)的第一转轴贯穿竖板(15),所述竖板(15)与所述第一电机(2)固定连接,第一电机(2)的第一转轴转动连接第二滚筒(13),所述第二滚筒(13)位于所述竖板(15)前表面,皮带(14)套设在所述第二滚筒(13)和第一滚筒(11)上,所述第二滚筒(13)与所述皮带(14)转动连接,所述第一滚筒(11)和所述皮带(14)转动连接,第一传送带(5)套设在所述第一滚筒(11)的外侧面且在所述Y方向拍板气缸(3)和X方向拍板气缸(6)的上方所述拍板(4)的下方,所述第一传送带(5)和所述第一滚筒(11)转动连接,所述竖板(15)远离所述第一电机(2)的一端被第一滚筒(11)的前端所贯穿,所述第一传送带(5)的左侧靠近所述机架(1)上表面设有X方向拍板气缸(6),所述X方向拍板气缸(6)与所述机架(1)转动连接,电机固定座(16)位于所述机架(1)的上表面靠近所述X方向拍板气缸(6)远离所述Y方向拍板气缸(3)的一侧,所述电机固定座(16)与所述机架(1)焊接固定,所述电机固定座(16)的上表面设有电机壳(8),所述电机壳(8)与所述电机固定座(16)焊接固定,所述电机壳(8)内部设有容腔,所述容腔内设有第二电机,所述第二电机与所述电机壳(8)焊接固定,旋转手臂(7)位于所述电机壳(8)的上方通过所述第二电机的第二转轴转动连接,所述旋转手臂(7)的上表面转动手柄处固定设有伯努利吸盘(17),所述机架(1)的后表面左端上方通过固定柱底端固定设有料盒(9),第三电机(12)位于所述机架(1)左侧面且与所述机架(1)焊接固定,第二传送带(10)和所述第一滚筒(11)转动连接,所述竖板(15)远离所述第三电机(12)的一端被第一滚筒(11)的前端所贯穿,所述竖板(15)和所述第一滚筒(11)转动连接,所述第一滚筒(11)远离所述竖板(15)的一端与所述机架(1)的后端内侧固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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